Quel est le délai de fabrication pour un prototype PCB ?

Nous offrons un service express de 24 heures pour les prototypes PCB. Les commandes standard sont livrées en 3-5 jours ouvrables. La livraison en France se fait par FedEx ou DHL avec un délai de transit de 3-4 jours.

Quelles certifications possédez-vous ?

Nous sommes certifiés ISO 9001:2015, ISO 13485:2016 (médical), IATF 16949:2016 (automobile), ISO 14001:2015 (environnement) et UL. Nos usines sont régulièrement auditées par des organismes tiers.

Y a-t-il une quantité minimale de commande (MOQ) ?

Non, nous n'avons pas de MOQ. Nous acceptons les commandes de 1 pièce pour les prototypes jusqu'aux grandes séries de production. Nous sommes spécialisés dans le Low Volume High Mix (LVHM).

Comment protégez-vous ma propriété intellectuelle ?

Nous prenons la protection IP très au sérieux. Nous signons des accords de confidentialité (NDA) avec tous nos clients. Vos fichiers Gerber sont stockés de manière sécurisée et ne sont jamais partagés avec des tiers.

Offrez-vous un service de révision DFM gratuit ?

Oui, nous offrons une révision DFM (Design for Manufacturing) gratuite pour tous les projets. Nos ingénieurs peuvent également suggérer des optimisations pour réduire les coûts sans compromettre la qualité.

Quels sont les modes de paiement acceptés ?

Nous acceptons PayPal, les virements bancaires (T/T), et les cartes de crédit. Pour les nouveaux clients, un acompte de 50% est généralement demandé. Pour les clients réguliers, des conditions de paiement flexibles peuvent être négociées.

Qui gère le dédouanement et les frais d'importation ?

Nous proposons des livraisons DDP (Delivered Duty Paid) où nous gérons le dédouanement et payons les droits de douane. Le prix final que vous payez inclut tous les frais. Vous recevez simplement votre colis sans formalités supplémentaires.

10 Méthodes de Test PCB : Guide Complet

Dans le monde de l'assemblage électronique, un défaut non détecté peut coûter des milliers d'euros en rappels produit. C'est pourquoi le test PCB n'est pas une option — c'est une nécessité absolue. Selon l'IPC, jusqu'à 80% des défauts de fabrication peuvent être détectés grâce à une stratégie de test appropriée.

En bref :

AOI = Inspection visuelle automatisée (85% des défauts visuels)
ICT = Test électrique haute vitesse (production série)
Flying Probe = Test flexible sans outillage (prototypes)
FCT = Validation fonctionnelle complète (produit fini)

Tableau Comparatif des 10 Méthodes

Méthode	Coût/Carte	Vitesse	Idéal Pour	Détection
AOI	0,10-0,20€	< 30s	Défauts visuels	85%
ICT	0,30-0,80€	1 min	Production série	95%
Flying Probe	0,50-2€	5-15 min	Prototypes	90%
FCT	0,50-3€	Variable	Validation finale	100%
X-Ray (AXI)	1-3€	2-5 min	BGA, QFN	98%
SPI	0,05-0,10€	< 20s	Pré-refusion	80%
Burn-in	5-20€	24-72h	Haute fiabilité	99%
Micro-section	50-200€	1-2 jours	Analyse défaillance	100%
Soudabilité	10-30€	1h	Qualification	N/A
TDR/Impédance	20-50€	30 min	RF/Haute vitesse	100%

1AOI : L'Inspection Optique Automatisée

L'AOI (Automated Optical Inspection) est le "gardien visuel" de votre ligne de production. Cette technologie utilise des caméras haute résolution et des algorithmes d'intelligence artificielle pour détecter les défauts visuels à une vitesse impossible pour l'œil humain. Selon Wikipedia, l'AOI peut inspecter jusqu'à 100 composants par seconde.

Défauts détectés par AOI

Composants manquants

Détection instantanée des emplacements vides

Mauvais positionnement

Décalage, rotation, tombstoning

Défauts de soudure

Ponts, billes, insuffisance de soudure

Polarité inversée

Composants polarisés mal orientés

2ICT : Le Test In-Circuit

L'ICT (In-Circuit Test) est la Formule 1 des tests électriques. Utilisant un "lit de clous" (bed-of-nails) avec des centaines de sondes, il teste chaque composant individuellement en moins d'une minute. C'est la méthode privilégiée pour la production série selon les standards IPC.

Avantages ICT	Inconvénients ICT
Test ultra-rapide (< 1 minute)	Coût fixture élevé (2000-10000€)
Couverture de test jusqu'à 95%	Délai fabrication fixture (1-2 semaines)
Coût par carte très faible en volume	Inadapté aux changements fréquents
Diagnostic précis des défauts	Nécessite points de test accessibles

"La règle d'or : si vous testez plus de 1000 cartes identiques par an, investissez dans l'ICT. En dessous, le Flying Probe reste plus économique. Chez WellPCB, nous aidons nos clients à trouver le bon équilibre entre coût et couverture de test."

— Hommer Zhao, Directeur Technique WellPCB

3Flying Probe : Le Test Sans Outillage

Le Flying Probe est le couteau suisse du test PCB. Des sondes robotisées "volent" au-dessus de la carte, testant chaque point séquentiellement. Pas de fixture coûteuse, pas de délai d'outillage — parfait pour les prototypes et les petites séries. C'est notre recommandation pour les projets en phase R&D.

Quand choisir le Flying Probe ?

Prototypes et pré-séries (< 500 unités)
Designs évoluant fréquemment
Cartes à haute densité sans points de test dédiés
Budget limité pour l'outillage
Besoin de diagnostic détaillé des défauts

4FCT : Le Test Fonctionnel

Le FCT (Functional Circuit Test) répond à LA question fondamentale : "Est-ce que ça marche ?" Contrairement à l'ICT qui vérifie les composants individuellement, le FCT simule les conditions réelles d'utilisation. C'est l'étape finale avant expédition, exigée par les normesIPC-A-610 pour les applications critiques.

Notre service de tests et validation inclut des bancs FCT personnalisés pour chaque projet, garantissant que votre produit fonctionne exactement comme prévu.

5Inspection X-Ray (AXI)

Quand les soudures sont invisibles à l'œil nu, l'X-Ray entre en jeu. L'AXI (Automated X-Ray Inspection) est indispensable pour les composants BGA, QFN et autres packages à connexions cachées. Les rayons X révèlent les voids, les ponts et les joints froids sous les boîtiers.

Composant	Pourquoi X-Ray ?	Défauts typiques
BGA / μBGA	Billes cachées sous le boîtier	Voids > 25%, ponts, open
QFN / DFN	Pad thermique invisible	Soudure insuffisante, voids
PoP (Package on Package)	Deux niveaux de connexions	Alignement, refusion
Connecteurs blindés	Soudures sous capot métallique	Joints froids, ponts

6SPI : Inspection de Pâte à Braser

Le SPI (Solder Paste Inspection) intervient AVANT la pose des composants. Cette inspection 3D mesure le volume, la hauteur et la position de la pâte à braser sur chaque pad. Pourquoi c'est crucial ? Parce que 70% des défauts d'assemblage SMT proviennent d'un dépôt de pâte incorrect, selon les études de l'SMTA.

7Burn-in : Le Test de Vieillissement

Le Burn-in (ou déverminage) soumet les cartes à des conditions extrêmes : température élevée, tension maximale, cycles thermiques. L'objectif ? Éliminer les "mortalités infantiles" — ces composants qui auraient lâché dans les premières heures d'utilisation. C'est une exigence pour les secteurs aéronautique etmédical.

Type Burn-in	Durée	Conditions	Applications
Statique	24-48h	85°C, Vmax	Électronique générale
Dynamique	48-72h	85°C, signal actif	Télécom, serveurs
HASS	4-8h	Cycles thermiques rapides	Screening production
HALT	Variable	Jusqu'à destruction	Qualification design

8Analyse par Micro-section

La micro-section est l'"autopsie" du PCB. On découpe littéralement la carte pour examiner la structure interne au microscope : épaisseur du cuivre, qualité des vias, structure des soudures. C'est destructif, donc réservé à la qualification ou l'analyse de défaillance. Nos laboratoires qualité utilisent cette technique pour valider chaque nouveau process.

9Test de Soudabilité

Avant d'assembler des milliers de cartes, mieux vaut s'assurer que le PCB accepte bien la soudure ! Le test de soudabilité (selon J-STD-002) vérifie que les finitions de surface (ENIG, HASL, OSP) permettent une bonne mouillabilité de la soudure.

10Test TDR / Contrôle d'Impédance

Pour les PCB haute fréquence et les designs à impédance contrôlée, le TDR (Time Domain Reflectometry) est incontournable. Il envoie des impulsions électriques et analyse les réflexions pour mesurer l'impédance caractéristique des pistes. Essentiel pour les applicationsIoT, 5G, et les cartes HDI à signaux rapides.

Comment Choisir sa Stratégie de Test ?

Le choix de la méthode de test dépend de plusieurs facteurs : volume de production, complexité de la carte, budget et exigences de fiabilité. Voici nos recommandations basées sur 15 ans d'expérience :

Prototypes & Petites Séries

< 500 unités/an

AOI après refusion
Flying Probe Test
FCT manuel ou semi-auto

→ Notre service prototypage

Production Série

> 1000 unités/an

SPI + AOI en ligne
ICT avec fixture dédiée
FCT automatisé
X-Ray si BGA présent

→ Notre service turnkey

Conseil WellPCB

Ne lésinez jamais sur les tests pour les applications critiques. Le coût d'un recall produit est 10 à 100 fois supérieur au coût d'une stratégie de test robuste. Pour les secteursmédical etautomobile, nous recommandons systématiquement une combinaison AOI + ICT + FCT + X-Ray.

Conclusion

Les 10 méthodes de test PCB que nous avons couvertes forment un arsenal complet pour garantir la qualité de vos cartes électroniques. De l'inspection visuelle AOI au stress test Burn-in, chaque technique a sa place dans une stratégie de test bien pensée.

Chez WellPCB, nous intégrons ces méthodes directement dans nos lignes de production. Nosusines certifiées sont équipées des dernières technologies AOI 3D, stations Flying Probe et bancs ICT personnalisés. Consultez nos spécifications techniques ou demandez un devis gratuit pour discuter de la stratégie de test adaptée à votre projet.