
Découvrez nos capacités complètes de fabrication PCB et d'assemblage PCBA. Tolérances, matériaux, équipements et certifications qualité.

Nos capacités de fabrication couvrent une large gamme de technologies, des prototypes simples aux PCB haute densité multicouches.
| Paramètre | Standard | Avancé |
|---|---|---|
| Couches | 1-16 couches | Jusqu'à 32 couches |
| Épaisseur PCB | 0.4mm - 3.2mm | 0.2mm - 6.0mm |
| Épaisseur cuivre | 1oz - 2oz (35-70µm) | 0.5oz - 12oz (17-400µm) |
| Largeur piste min. | 0.15mm (6mil) | 0.075mm (3mil) |
| Espacement min. | 0.15mm (6mil) | 0.075mm (3mil) |
| Diamètre via min. | 0.3mm | 0.1mm (laser) |
| Diamètre trou min. | 0.2mm | 0.1mm |
| Anneau annulaire min. | 0.15mm | 0.075mm |
| Tolérance perçage | ±0.08mm | ±0.05mm |
| Tolérance contour | ±0.15mm | ±0.1mm |
| Aspect ratio max. | 8:1 | 12:1 |
| Impedance contrôlée | ±10% | ±5% |
* Les capacités avancées peuvent nécessiter un délai supplémentaire et des frais d'outillage.
| Matériau | Tg / Propriété | Application |
|---|---|---|
| FR-4 Standard | Tg 130-140°C | Applications générales |
| FR-4 Mid-Tg | Tg 150-160°C | Sans plomb standard |
| FR-4 High-Tg | Tg 170-180°C | Haute fiabilité |
| Rogers (RF) | Variable | Haute fréquence, RF |
| Polyimide | Tg 250°C+ | Flexible, haute température |
| Aluminium (IMS) | N/A | Dissipation thermique |
| Céramique | N/A | Haute puissance |
| Téflon (PTFE) | N/A | Micro-ondes |
Consultez notre page Technologies pour plus de détails sur les matériaux spéciaux comme les PCB flexibles et HDI.
| Finition | Épaisseur | Durée de vie | Avantages |
|---|---|---|---|
| HASL (SnPb) | 1-25µm | 12 mois | Économique, soudable |
| HASL Sans Plomb | 1-25µm | 12 mois | RoHS, soudable |
| ENIG | 0.05-0.1µm Au | 12 mois | Planéité, wire bonding |
| OSP | 0.2-0.5µm | 6 mois | Économique, plan |
| Immersion Étain | 0.8-1.2µm | 6 mois | Plan, press-fit |
| Immersion Argent | 0.1-0.3µm | 6 mois | RF, EMI |
| Or dur | 0.5-1.5µm | 12+ mois | Connecteurs, contacts |
| Taille composant min. | 01005 (0.4x0.2mm) |
| Pitch BGA min. | 0.3mm |
| Pitch QFP min. | 0.4mm |
| Précision placement | ±0.025mm @ 3σ |
| Capacité placement | 80,000 CPH |
| Taille carte max. | 460 x 460mm |
| Taille carte min. | 50 x 50mm |
| Épaisseur carte | 0.4mm - 4.0mm |
| Soudure vague | Lead-free & SnPb |
| Soudure sélective | Multi-buses |
| Soudure manuelle | IPC-A-610 Class 3 |
| Pin-in-paste | Disponible |
| Press-fit | Outillage dédié |
| Câblage filaire | Sur demande |
Voir nos services d'assemblage PCB pour plus de détails sur nos process de fabrication.
| Test | Capacité |
|---|---|
| AOI (Inspection Optique) | 2D/3D, pré et post-refusion |
| SPI (Pâte à braser) | Inspection 3D sérigraphie |
| X-Ray | BGA, QFN, vias enterrés |
| ICT (In-Circuit Test) | Fixturing custom |
| Flying Probe | Sans outillage |
| Test Fonctionnel | Programmation banc sur mesure |
| Burn-in / HASS | Déverminage température |
| Boundary Scan | JTAG testing |
Nos certifications couvrent les exigences des industries les plus exigeantes.
Produits électroniques grand public où la fonction est l'exigence principale
Exemples: Électroménager, jouets, LED
Produits où la performance et la durée de vie prolongée sont importantes
Exemples: Informatique, télécom, industriel
Produits où la performance continue ou à la demande est critique
Exemples: Médical, aéronautique, défense
Une spécification utile ne décrit pas seulement une limite théorique. Elle relie un chiffre technique à une conséquence concrète sur le matériau, le rendement, le coût, le délai et le niveau de contrôle nécessaire. Dans une approche industrielle, la valeur d'une page de spécifications est donc sa capacité à guider les bonnes questions avant le lancement, et non à empiler des maxima marketing.
Les chiffres techniques ont du sens seulement s'ils sont reliés à un niveau de risque, à un type de projet et à une attente de délai. Ce tableau résume cette lecture opérationnelle.
| Donnée | Lecture rapide | Risque si extrême | Quand demander revue |
|---|---|---|---|
| Pistes / espacements | Indiquent la finesse de fabrication | Baisse du rendement sur designs serrés | Dès que vous quittez la zone standard |
| Cuivre | Conditionne courant et thermique | Complexifie gravure et refusion | Au-delà des besoins usuels |
| Matériaux | Choix lié à l'usage final | Coût et délai d'approvisionnement | Sur RF, flex, haute température |
| Tests | Définissent le niveau de preuve | Sous-test ou surcoût inutile | Quand la criticité produit monte |
Ces references servent a cadrer les definitions, les normes et le vocabulaire technique mentionnes sur cette page.
Point d'entree utile pour comprendre les standards cites dans les tableaux techniques.
Rappelle le cadre qualité qui soutient la maitrise des capacites et des enregistrements.
Reference pratique pour les interconnexions utilisees dans de nombreux ensembles câble + carte.
La bonne approche consiste à lire cette page comme une grille de compatibilité. Elle aide à vérifier si votre design entre dans les fenêtres process usuelles, puis à isoler les points qui exigent une revue technique complémentaire, comme un cuivre très épais, une impédance serrée ou une matière spéciale.
La capacité standard correspond à la zone où le rendement et les délais sont généralement les plus stables. La capacité avancée couvre des options plus exigeantes, possibles en atelier, mais souvent avec plus de contrôle, de risque, de temps ou de coût. Cette différence est essentielle pour cadrer le devis dès le départ.
Un cuivre plus épais modifie la gravure, la thermique, la planéité, la largeur de piste réalisable et parfois le profil d'assemblage. Sur des cartes de puissance, il améliore la tenue en courant, mais il impose des arbitrages concrets sur les dimensions et le coût.
Une carte peut être fabricable mais difficile à assembler si les composants sont trop serrés, si le plan de panelisation est mal pensé ou si le matériau réagit mal à la refusion. Les pages de specs sont donc utiles surtout lorsqu'elles sont lues avec une logique DFM et non seulement comme une liste de chiffres.
Parce qu'un projet complet peut mêler cartes et interconnexions. Un faisceau de câbles est un ensemble organisé de fils, connecteurs et protections destiné à relier des sous-ensembles électroniques. Connaître ses contraintes en parallèle des specs PCB évite de découper artificiellement un même besoin industriel.
Notre équipe technique est disponible pour analyser votre projet et vous conseiller sur la meilleure approche de fabrication.