PCB
HDI
Circuits imprimés à haute densité d'interconnexion avec microvias laser. Fabriqués dans notre usine de Shenzhen équipée des technologies les plus avancées pour une précision optimale.
Capacités HDI Avancées
/// Précision et miniaturisation
Microvias Laser
Vias jusqu'à 0.075mm pour connexions haute densité
Fine Pitch
Pistes 0.05mm pour boîtiers BGA ultra-fins
Précision
Tolérance d'alignement ±0.025mm
Performance
Signal intégrité optimale haute fréquence
Types de Structures HDI
Nous proposons toutes les configurations HDI, de la structure simple 1+N+1 aux designs Any-Layer les plus avancés.
HDI 1+N+1
1 couche de buildup de chaque côté du noyau
HDI 2+N+2
2 couches de buildup de chaque côté
HDI 3+N+3
3+ couches buildup, vias empilés
ELIC/Any-Layer
Connexion entre toutes les couches
Types de Vias
/// Solutions d'interconnexion
Microvia
Via laser traversant une seule couche
Ø 0.075-0.15mmVia Borgne
Connecte couche externe à couche interne
Ø 0.15-0.3mmVia Enterré
Connecte uniquement des couches internes
Ø 0.15-0.3mmVia Empilé
Microvias superposés pour haute densité
Multi-couchesVia Décalé
Microvias offset pour fiabilité
Multi-couchesVia Traversant
Via standard traversant toutes les couches
Ø 0.2-0.3mmSpécifications Techniques
Nos capacités HDI permettent de réaliser les designs les plus exigeants. Pour les PCB flexibles haute densité, consultez nos solutions FPC.
| Nombre de couches | 4 - 20+ couches |
| Largeur piste min. | 0.05mm (2 mil) |
| Espacement min. | 0.05mm (2 mil) |
| Microvia diamètre | 0.075mm - 0.15mm |
| Via enterré min. | 0.15mm |
| Épaisseur totale | 0.4mm - 3.2mm |
| Aspect ratio via | Jusqu'à 10:1 |
| Matériaux | FR4, Rogers, Megtron |
| Finition surface | ENIG, ENEPIG, OSP |
| Impédance contrôlée | ±10% (±5% sur demande) |
Applications Industrielles
/// Secteurs d'excellence
Électronique Grand Public
- Smartphones
- Tablettes
- Montres connectées
- Écouteurs TWS
Informatique
- Cartes mères
- Cartes graphiques
- SSD
- Modules mémoire
Télécommunications
- Équipements 5G
- Routeurs
- Switchs
- Antennes actives
Médical
- Imagerie médicale
- Implants
- Moniteurs
- Équipements portables
Avantages du HDI
La technologie HDI offre des avantages significatifs par rapport aux PCB multicouches traditionnels, particulièrement pour l'assemblage de composants BGA.
Projet HDI à Réaliser ?
Envoyez-nous vos fichiers Gerber pour une analyse DFM et un devis détaillé. Notre équipe d'experts HDI vous accompagne.