Quel est le délai de fabrication pour un prototype PCB ?

Nous offrons un service express de 24 heures pour les prototypes PCB. Les commandes standard sont livrées en 3-5 jours ouvrables. La livraison en France se fait par FedEx ou DHL avec un délai de transit de 3-4 jours.

Quelles certifications possédez-vous ?

Nous sommes certifiés ISO 9001:2015, ISO 13485:2016 (médical), IATF 16949:2016 (automobile), ISO 14001:2015 (environnement) et UL. Nos usines sont régulièrement auditées par des organismes tiers.

Y a-t-il une quantité minimale de commande (MOQ) ?

Non, nous n'avons pas de MOQ. Nous acceptons les commandes de 1 pièce pour les prototypes jusqu'aux grandes séries de production. Nous sommes spécialisés dans le Low Volume High Mix (LVHM).

Comment protégez-vous ma propriété intellectuelle ?

Nous prenons la protection IP très au sérieux. Nous signons des accords de confidentialité (NDA) avec tous nos clients. Vos fichiers Gerber sont stockés de manière sécurisée et ne sont jamais partagés avec des tiers.

Offrez-vous un service de révision DFM gratuit ?

Oui, nous offrons une révision DFM (Design for Manufacturing) gratuite pour tous les projets. Nos ingénieurs peuvent également suggérer des optimisations pour réduire les coûts sans compromettre la qualité.

Quels sont les modes de paiement acceptés ?

Nous acceptons PayPal, les virements bancaires (T/T), et les cartes de crédit. Pour les nouveaux clients, un acompte de 50% est généralement demandé. Pour les clients réguliers, des conditions de paiement flexibles peuvent être négociées.

Qui gère le dédouanement et les frais d'importation ?

Nous proposons des livraisons DDP (Delivered Duty Paid) où nous gérons le dédouanement et payons les droits de douane. Le prix final que vous payez inclut tous les frais. Vous recevez simplement votre colis sans formalités supplémentaires.

Technologie de Pointe

PCB
HDI

Circuits imprimés à haute densité d'interconnexion avec microvias laser. Fabriqués dans notre usine de Shenzhen équipée des technologies les plus avancées pour une précision optimale.

Produit dans notre usine Shenzhen • Équipements haute précision

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0.05mm

Piste Min.

Capacités HDI Avancées

/// Précision et miniaturisation

Microvias Laser

Vias jusqu'à 0.075mm pour connexions haute densité

Fine Pitch

Pistes 0.05mm pour boîtiers BGA ultra-fins

Précision

Tolérance d'alignement ±0.025mm

Performance

Signal intégrité optimale haute fréquence

Types de Structures HDI

Nous proposons toutes les configurations HDI, de la structure simple 1+N+1 aux designs Any-Layer les plus avancés.

HDI 1+N+1

1 couche de buildup de chaque côté du noyau

Couches:4-8 couches

Applications:Smartphones, tablettes, wearables

HDI 2+N+2

2 couches de buildup de chaque côté

Couches:6-12 couches

Applications:Cartes mères, serveurs, networking

HDI 3+N+3

3+ couches buildup, vias empilés

Couches:8-20+ couches

Applications:Processeurs, GPU, télécoms

ELIC/Any-Layer

Connexion entre toutes les couches

Couches:8-20+ couches

Applications:Semiconducteurs, médical, aérospatial

Types de Vias

/// Solutions d'interconnexion

Microvia

Via laser traversant une seule couche

Ø 0.075-0.15mm

Via Borgne

Connecte couche externe à couche interne

Ø 0.15-0.3mm

Via Enterré

Connecte uniquement des couches internes

Ø 0.15-0.3mm

Via Empilé

Microvias superposés pour haute densité

Multi-couches

Via Décalé

Microvias offset pour fiabilité

Multi-couches

Via Traversant

Via standard traversant toutes les couches

Ø 0.2-0.3mm

Spécifications Techniques

Nos capacités HDI permettent de réaliser les designs les plus exigeants. Pour les PCB flexibles haute densité, consultez nos solutions FPC.

Nombre de couches	4 - 20+ couches
Largeur piste min.	0.05mm (2 mil)
Espacement min.	0.05mm (2 mil)
Microvia diamètre	0.075mm - 0.15mm
Via enterré min.	0.15mm
Épaisseur totale	0.4mm - 3.2mm
Aspect ratio via	Jusqu'à 10:1
Matériaux	FR4, Rogers, Megtron
Finition surface	ENIG, ENEPIG, OSP
Impédance contrôlée	±10% (±5% sur demande)

Applications Industrielles

/// Secteurs d'excellence

Électronique Grand Public

Smartphones
Tablettes
Montres connectées
Écouteurs TWS

Informatique

Cartes mères
Cartes graphiques
SSD
Modules mémoire

Télécommunications

Équipements 5G
Routeurs
Switchs
Antennes actives

Médical

Imagerie médicale
Implants
Moniteurs
Équipements portables

Avantages du HDI

La technologie HDI offre des avantages significatifs par rapport aux PCB multicouches traditionnels, particulièrement pour l'assemblage de composants BGA.

Réduction de taille jusqu'à 50% vs PCB standard

Densité de composants accrue pour designs compacts

Intégrité signal améliorée pour haute fréquence

Meilleure dissipation thermique

Support des boîtiers BGA à pas ultra-fin

Fiabilité accrue avec moins de couches traversantes

Services Complémentaires

PCB Rigide-Flex

HDI en technologie hybride

Assemblage BGA

Montage boîtiers fine pitch

Assemblage PCBA

Service complet SMT/THT

PCB Impédance Contrôlée

Paires différentielles, stackup validé et mesure TDR

Projet HDI à Réaliser ?

Envoyez-nous vos fichiers Gerber pour une analyse DFM et un devis détaillé. Notre équipe d'experts HDI vous accompagne.

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