
Circuits imprimés souples haute performance pour applications exigeantes. De l'électronique portable aux dispositifs médicaux, nos FPC offrent flexibilité et fiabilité exceptionnelles.

/// Excellence et Innovation
Simple face, double face, multicouche jusqu'à 8 couches
Rayon de courbure minimum jusqu'à 0.5mm
ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949
Prototypes en 3-5 jours ouvrés
Nos capacités de fabrication FPC répondent aux exigences les plus strictes de l'industrie électronique. Consultez nos PCB HDI pour des densités encore plus élevées.
| Nombre de couches | 1 - 8 couches |
| Épaisseur cuivre | 1/3 oz - 2 oz (12µm - 70µm) |
| Épaisseur totale | 0.05mm - 0.5mm |
| Largeur piste min. | 0.075mm (3 mil) |
| Espacement min. | 0.075mm (3 mil) |
| Diamètre via min. | 0.1mm |
| Matériau de base | Polyimide (PI), PET |
| Finition surface | ENIG, OSP, Immersion Or |
| Température opération | -200°C à +300°C |
| Rayon courbure min. | 0.5mm - 3mm selon design |


/// Solutions pour chaque industrie

Smartphones, tablettes, montres connectées, écouteurs

Implants, capteurs, équipements de diagnostic

Tableaux de bord, capteurs, systèmes d'éclairage

Systèmes embarqués, câblage léger, avionique
Les FPC offrent des avantages uniques par rapport aux PCB rigides traditionnels, notamment dans les applications à contraintes d'espace.

/// De la conception à la livraison
Analyse Gerber et DFM
Imagerie haute précision
Polyimide + cuivre + adhésif
Formation des circuits
Laser ou mécanique
Traitement surface + test
Nos experts sont prêts à analyser vos fichiers et vous fournir un devis détaillé sous 24 heures. Prototypes en 3-5 jours.