NOS
TECHNOLOGIES
Équipements de dernière génération et processus certifiés pour la fabrication PCB, l'assemblage électronique et l'intégration système. De la conception à la livraison, excellence garantie.
CAPACITÉS TECHNIQUES
Technologies de pointe pour tous vos besoins en électronique
Fabrication PCB
| PCB Multicouches | Jusqu'à 32 couches |
| HDI (High Density) | Via-in-pad, microvias |
| PCB Flexible | Polyimide, PET |
| PCB Rigide-Flex | Combinaison FR4 + Flex |
| Finitions | ENIG, OSP, HASL, Immersion Ag/Sn |
Assemblage SMT
| Composants | 01005 à grands BGA |
| Pitch BGA | 0.3mm minimum |
| Cadence | 80,000 CPH |
| Précision | ±25μm |
| Refusion | 10 zones, azote |
Assemblage THT
| Soudure Vague | Sans plomb & SnPb |
| Soudure Sélective | Cartes mixtes |
| Insertion | Auto & manuelle |
| Composants | DIP, connecteurs, transformateurs |
| Contrôle | AOI post-soudure |
Câblage & Faisceaux
| Fils | AWG 30 à AWG 4 |
| Connecteurs | Molex, JST, TE, Amphenol |
| Sertissage | Full-auto avec CFM |
| Test | Continuité 100% |
| Marquage | Laser, étiquettes, tubes |
ÉQUIPEMENTS DE POINTE
Investissements continus dans les meilleures technologies du marché
Lignes SMT
- Sérigraphie DEK/MPM avec inspection 2D/3D
- Pick & Place Fuji NXT III (80K CPH)
- Four refusion BTU 10 zones sous azote
- AOI 3D Koh Young Zenith
- SPI Koh Young pour contrôle pâte
Soudure
- Vague ERSA Versaflow double vague
- Soudure sélective ERSA Ecoselect
- Stations Metcal/JBC pour retouches
- Préchauffage IR pour BGA
- Systèmes de dépannelisation
Inspection & Test
- X-Ray Nordson DAGE pour BGA/QFN
- AOI Koh Young 3D
- ICT Teradyne/Keysight
- Flying Probe Takaya
- Burn-in chambers programmables
Câblage
- Machines coupe-dénudage Komax
- Sertisseuses full-auto avec CFM
- Testeurs de continuité Cirris
- Machines de marquage laser
- Stations de brasage automatisées
PROCESSUS INTÉGRÉ
De la conception à la livraison, un flux optimisé et contrôlé
DFM/DFA
Analyse Design for Manufacturing et Assembly
Approvisionnement
Sourcing composants authentiques
Fabrication PCB
Production selon IPC Class 2/3
Assemblage
SMT, THT, technologie mixte
Inspection
AOI, X-Ray, contrôle visuel
Test
ICT, fonctionnel, burn-in
Intégration
Box build, câblage, conformal coating
Livraison
Emballage ESD, logistique mondiale
CERTIFICATIONS & QUALITÉ
Nos certifications garantissent des processus maîtrisés et une qualité constante pour les industries les plus exigeantes : aérospatiale, médicale, automobile et défense.
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