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Schéma, layout PCB, revue BOM, DFM et DFT pour préparer des cartes électroniques qui se fabriquent, s'assemblent et se testent sans dérive entre prototype et série.
/// Conception orientée fabrication
Définition des interfaces, alimentations, protections, composants critiques et contraintes de qualification avant le routage.
Placement, stackup, règles d'isolement, impédance, thermiques et panelisation pensés pour réduire les itérations en prototype.
Contrôle des empreintes, disponibilité matière, risques d'obsolescence, alternatives approuvables et robustesse du dossier industriel.
Points de test, JTAG, couverture flying probe, ICT ou FCT prévus dès la conception pour éviter un produit impossible à valider.
Préparation des exigences IPC, RoHS, CEM, sécurité électrique et documentation qualité selon la criticité réelle du produit.
Un dossier qui sert au devis, au proto, à la pré-série puis à la production sans repartir de zéro à chaque étape.
Livrables typiques
Schémas, layout PCB, stackup, BOM, centroid, notes d'assemblage et dossier de fabrication
Technologies
Cartes numériques, analogiques, puissance, RF modérée, capteurs, interfaces industrielles et IoT
Complexité
Simple face à multicouche, BGA, QFN, fine pitch, interfaces rapides et contraintes thermiques
Objectif
Réduire redesign, coûts d'achat, retouches atelier et délais de mise sur le marché
Sorties DFM
Règles critiques, contraintes composants, recommandations panel et risques process priorisés
Sorties DFT
Points de test, couverture attendue, stratégie debug, besoin fixture et limites de diagnostic
Approche achat
Références préférées, alternatives approuvables, composants long lead et pièces à sécuriser
Compatibilité aval
Prévu pour prototype rapide, NPI, assemblage série, test et box build
Beaucoup de cartes fonctionnent au laboratoire mais échouent au moment du devis, de l'achat ou du test série. Notre travail consiste à fermer cet écart pendant la conception, pas après trois itérations atelier.
Nous intégrons les pratiques de design for manufacturability et les critères IPC décrits dans l'écosystème IPC afin que le dossier soit exploitable par fabrication, assemblage et qualité.
Pour les équipes qui préparent une vraie montée en cadence, nous alignons aussi la documentation avec le langage des flux PCB + assemblage, des revues test & validation et du transfert NPI.
Entrées/sorties 24 V, bus terrain, protections ESD/EFT, isolation et maintenance terrain dès l'architecture.
Alimentation basse consommation, RF courte portée, capteurs, MCU et contraintes d'encombrement pour produits connectés.
Gestion thermique, largeur de cuivre, séparation puissance/signal, sécurité et stratégie de test adaptée aux risques.
Conception carte + câblage + boîtier avec préparation cohérente pour l'assemblage électromécanique et le box build.
Une bonne conception électronique n'est pas seulement correcte sur le plan fonctionnel. Elle doit aussi générer un dossier cohérent pour les fichiers de fabrication, la BOM, le pochoir, les points de test, le debug terrain et les changements de composants. Cette discipline réduit les retouches, les substitutions tardives et les délais d'approvisionnement.
Un flux continu entre bureau d'études, achats, assemblage et validation.
01
Revue des exigences produit, interfaces, environnement, contraintes réglementaires, volumes et objectifs coût/délai.
02
Sélection des composants, analyse cycle de vie, alternatives et arbitrages entre performance, disponibilité et industrialisation.
03
Création du schéma, placement, stackup, routage critiques, plans de masse, thermiques et règles d'impédance si nécessaire.
04
Validation conjointe avec fabrication et assemblage pour verrouiller panel, pochoir, points de test, inspection et retouches autorisées.
05
Lancement du premier lot, retour atelier, mise à jour du dossier et préparation d'une version prête pour NPI ou pré-série.
06
Dossier libéré pour achats, assemblage, tests et qualité afin d'éviter une rupture entre conception et production.
/// Ce qui casse les plannings
Un schéma correct peut devenir inexploitable si les composants retenus ont 52 semaines de délai ou aucune seconde source crédible.
Pistes, dégagements, vias, zones thermiques ou conventions d'empreintes mal définis provoquent défauts, retouches et retards.
Sans accès de mesure ni logique DFT, le produit passe mal en debug et coûte cher à qualifier dès la pré-série.
Quand R&D, achats et production travaillent sur des versions différentes, le premier lot révèle des erreurs évitables plutôt qu'une vraie validation...
Questions fréquentes des équipes R&D, industrialisation et achats.
Nous couvrons l'architecture électronique, le schéma, le layout PCB, la revue BOM, le DFM, le DFT et la préparation du dossier industriel pour prototype, NPI et production.
Les deux. Une conception purement CAO sans validation fabrication crée souvent des retards ensuite. Notre approche relie design, approvisionnement, assemblage et test pour préparer un vrai passage en production.
Oui. Nous intervenons souvent sur des cartes déjà routées pour corriger des problèmes de BOM, d'impédance, de thermique, de DFM ou de testabilité avant une nouvelle itération proto.
Idéalement : cahier des charges, schéma ou blocs fonctionnels, BOM préliminaire, contraintes mécaniques, exigences de test, certifications visées et objectifs de volume. Si le produit existe déjà, les Gerber, le layout source et l'historique de défauts sont très utiles.
Oui, c'est un point central. Nous définissons les accès de mesure, les points de test, la logique JTAG et la méthode de validation la plus réaliste selon le volume, la criticité et le budget.
Oui. Le même dossier peut ensuite alimenter nos flux de fabrication PCB, d'assemblage PCBA, de NPI et de tests, ce qui réduit fortement les pertes d'information entre équipes.
NPI Électronique
Industrialisation et passage prototype vers pré-série documentée.
Assemblage Électronique
Exécution EMS complète pour prototypes, pré-séries et production.
Fabrication & Assemblage PCB
Flux coordonné du circuit nu jusqu'à la carte assemblée.
Tests & Validation
AOI, rayons X, flying probe, ICT et validation fonctionnelle.
Quand la conception est verrouillée, nous pouvons enchaîner sur la fabrication, l'assemblage et les tests avec le même fil conducteur.
PARLER À UN INGÉNIEURPartagez vos exigences, votre BOM préliminaire ou vos fichiers existants. Nous alignons la conception, la fabrication et le plan de test dès le départ.