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Services complets de tests et validation pour garantir la qualité et la fiabilité de vos produits électroniques. ICT, fonctionnel, AOI, X-ray et plus.
Solutions complètes pour valider vos assemblages électroniques
Test In-Circuit automatisé pour vérifier composants, soudures et connexions point par point
Validation du fonctionnement réel du produit selon vos spécifications et scénarios d'usage
Inspection Optique Automatisée pour détecter défauts de soudure et placement composants
Radiographie pour contrôler soudures BGA, QFN et joints cachés invisibles en surface
Vieillissement accéléré pour éliminer les défaillances précoces et garantir la fiabilité
Tests température, humidité, vibrations et chocs pour valider la robustesse
Comparatif des différentes méthodes disponibles
| Test | Couverture | Durée | Détection |
|---|---|---|---|
| ICT (In-Circuit Test) | Défauts de fabrication ciblés | < 30 sec/carte | Composants, courts-circuits, circuits ouverts |
| Flying Probe | Défauts électriques ciblés | 1-5 min/carte | Sans fixture, idéal prototypes |
| Test Fonctionnel | Fonctions critiques | Variable | Validation comportement réel |
| AOI 3D | Contrôle visuel programmé | < 20 sec/carte | Soudure, composants, polarité |
| X-Ray AXI | Joints cachés ciblés | 30-60 sec/carte | BGA, QFN, voids soudure |
| Burn-In | Défauts précoces | 24-168h | Stress température/tension |
| Équipement | Résolution |
|---|---|
| AOI 2D/3D | 15µm pixel |
| SPI | 10µm hauteur |
| X-Ray 2D | 5µm |
| X-Ray CT | 1µm |
| Microscope | 10x-200x zoom |
| Coupe micrographique | N/A |
Pour les cartes avec BGA, QFN ou joints cachés, notre service d' inspection rayons X PCB détaille les critères image, le rapport attendu et les limites du contrôle X-ray.
Validation de robustesse dans conditions extrêmes
| Test | Plage | Standard |
|---|---|---|
| Cyclage Thermique | -40°C à +125°C | IEC 60068-2-14 |
| Choc Thermique | -65°C à +150°C | MIL-STD-883 |
| Humidité | 85°C / 85% RH | JEDEC JESD22-A101 |
| Vibrations | 5-2000 Hz | IEC 60068-2-6 |
| Chocs Mécaniques | Jusqu'à 1500g | IEC 60068-2-27 |
| Altitude | Jusqu'à 70 000 ft | MIL-STD-810 |
De la stratégie test à l'amélioration continue
Analyse de vos exigences et définition du plan de test optimal
Conception et fabrication des fixtures de test ICT si nécessaire
Développement des programmes de test et procédures
Validation du système de test avec cartes gold et limite
Exécution des tests selon le plan de contrôle défini
Rapports détaillés, analyse des données, amélioration continue
Tests adaptés aux exigences de chaque industrie
Tests IATF 16949, AEC-Q100/Q200, validation ECU
Assemblages haute fiabilité, tests MIL-STD, screening
Validation IEC 60601, tests biocompatibilité
Tests robustesse, validation environnements sévères
Tests EMC, validation protocoles, burn-in
Tests conformité CE, UL, validation fonctionnelle
Complétez votre chaîne qualité
Contrôle pâte avant placement
Assemblage avec tests intégrés
Firmware, I/O et limites accepté/refusé
Avec inspection X-ray
Renfort après X-Ray et FCT
Protection après test
Test système complet
Libération lot par lot
ICT, fonctionnel, environnemental — définissons ensemble la stratégie de test optimale pour garantir la qualité de vos produits.
