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Contrôle SPI 3D pour arrêter les défauts de dépôt avant placement SMT : volume, hauteur, offset, rapport lot et action process vérifiable.
Un contrôle SPI utile mesure le dépôt de pâte à braser avant placement, puis force une décision sur la ligne SMT. Sur un QFN 0,5 mm ou un BGA, une dérive de volume de 10 à 15 % peut se transformer en pont, open ou voiding après refusion; la SPI permet de corriger le stencil et l'imprimante avant de produire la série.
Cette page cible le besoin RFQ : acheter un service de contrôle SPI documenté, pas lire une définition technique. Pour le guide détaillé sur seuils et défauts, consultez notre guide SPI pâte à braser. Pour la station post-refusion, notre service AOI PCB couvre les composants placés, la polarité et les soudures visibles.
Le meilleur cas d'usage est un projet NPI ou une petite série où les achats comparent plusieurs EMS. Demandez une preuve simple : seuils SPI par famille de pads, taux de faux appels, action corrective et lien vers les défauts AOI. Sans cette boucle, la SPI devient un écran d'alarme au lieu d'un outil de rendement.
"Sur un lot NPI, je préfère arrêter 20 minutes à l'impression plutôt que découvrir 40 ponts après refusion. La SPI doit déclencher une action, pas seulement produire une capture verte."
Hommer Zhao, revue process SMT
Mesure, décision, preuve
La SPI mesure la pâte juste après impression, avant pick-and-place et refusion, quand une correction évite encore rework, ponts et opens.
Suivi du volume, de la hauteur, de l'aire et de l'offset X/Y sur pads BGA, QFN, 0402, 0201, connecteurs fine pitch et zones thermiques.
Lecture des dérives pour ajuster ouverture de pochoir, pression raclette, vitesse, nettoyage underside, support PCB et alignement fiducials.
Corrélation des données SPI avec AOI, X-ray et défauts ICT afin de distinguer un vrai défaut process d'un faux appel machine.
Livrables avec carte des défauts, tendances par référence, statut retouche, paramètres de ligne et décision de libération premier article.
Les décisions SPI sont reliées aux exigences IPC-A-610, J-STD-001 et IPC-7525, sans promettre qu'un contrôle de pâte remplace AOI ou X-ray.
| Position dans le flux | Après impression pâte à braser, avant placement CMS et refusion. |
|---|---|
| Mesures suivies | Volume, hauteur, aire, pont potentiel, manque de pâte et offset X/Y. |
| Composants prioritaires | BGA, QFN, LGA, 0201, 0402, passifs asymétriques, connecteurs 0,5 mm et pads thermiques. |
| Fenêtres usuelles | ±10 à ±15 % sur pads critiques au démarrage NPI; seuils élargis sur pads non critiques si faux appels élevés. |
| Livrables | Rapport SPI, images défaut, tendance volume, recommandations stencil et statut de libération lot. |
| Volumes adaptés | Prototype, premier article, NPI, petites séries et production récurrente SMT. |
| Limites | La SPI ne voit pas le mouillage final, les joints cachés après refusion ni les défauts électriques; AOI, X-ray, ICT ou FCT restent nécessaires. |
| Fichiers utiles | Gerber, couche paste, BOM, centroid, plan stencil, classe IPC visée, volume cible et contraintes de traçabilité. |
Service SPI pour impression pâte à braser, revue stencil, NPI, lot pilote, rapport qualité et correction process sur assemblages SMT.
Qualification réglementaire produit final, validation électrique complète et inspection des joints cachés après refusion sans AOI, X-ray ou test.
| Projet | Contrôle recommandé | Pourquoi |
|---|---|---|
| Carte simple 0805/0603 | SPI premier article ou échantillonnage | Évite de surcontrôler un lot peu dense où AOI post-refusion suffit souvent. |
| QFN, BGA ou pas 0,5 mm | SPI 3D renforcé | Bloque ponts, manque de pâte et offset avant que la refusion ne rende le défaut coûteux. |
| Lot NPI 50 à 500 cartes | SPI + rapport lot | Donne une base factuelle pour corriger stencil, placement ou profil four avant montée en cadence. |
| Automobile, médical, énergie | SPI documenté avec traçabilité | Soutient FAI, PFMEA et dossier audit sans remplacer IPC-A-610, X-ray ou FCT. |
La décision pratique dépend du risque, pas seulement du volume. Une carte simple peut sortir avec AOI post-refusion, tandis qu'un QFN puissance ou un BGA dense justifie un contrôle SPI documenté dès le premier article.
Nous lisons Gerber, couche paste, BOM, centroid, contraintes IPC et historique défaut. Les pads à risque sont classés avant de programmer la mesure SPI.
Les seuils sont définis par famille : BGA, QFN, passifs 0201/0402, connecteurs fine pitch et pads thermiques. Un pad critique ne reçoit pas le même seuil qu'un 0603 standard.
Le premier PCB imprimé sert à confirmer alignement, volume moyen, répétabilité et faux appels avant de lancer 50, 200 ou 1 000 cartes sur la ligne SMT.
Une dérive déclenche une action concrète : nettoyage stencil, correction offset, pression raclette, vitesse impression, support panneau ou ouverture pochoir.
Les défauts après refusion sont comparés aux mesures SPI. Si l'AOI trouve des ponts sur un QFN, nous vérifions d'abord volume et décalage avant de toucher au profil four.
Le dossier final indique les seuils, les cartes bloquées, les actions fermées et les limites restantes. Les achats disposent d'une preuve process, pas seulement d'une photo verte.
Cartes SMT à pitch fin pour IoT, médical, industrie 4.0 et énergie
BGA, QFN et composants à pad thermique sensibles au volume de pâte
NPI où le coût d'une retouche tardive dépasse le coût d'un contrôle préventif
Séries récurrentes qui exigent une preuve de stabilité stencil et imprimante
Lots avec tombstoning, ponts, opens ou voiding répétés après refusion
Audits fournisseur où les achats comparent 3 EMS sur données process
Les critères SPI doivent rester reliés aux standards de sortie. IPC-7525 guide la conception du pochoir, IPC-A-610 décrit l'acceptabilité de l'assemblage fini, et les travaux de recherche SPI-AOI aident à exploiter les données de défauts sans masquer les causes process.
Demandez un service SPI pâte à braser dès qu'une carte comporte BGA, QFN, 0201/0402, connecteurs 0,5 mm ou un lot NPI supérieur à 50 cartes. Le contrôle intervient après impression et avant placement, donc avant que le défaut soit soudé. Pour une série de 200 cartes avec pads critiques, un rapport SPI permet de corriger volume, offset ou nettoyage stencil avant de produire tout le lot.
Non, la SPI ne remplace pas AOI, X-ray, ICT ou FCT. La SPI mesure la pâte avant refusion; l'AOI juge l'assemblage visible après refusion selon IPC-A-610; le X-ray contrôle les joints cachés sous BGA ou LGA. Un flux SMT fiable combine ces contrôles selon le risque produit. Pour un BGA 0,5 mm, la SPI réduit le risque de dépôt, mais le X-ray reste nécessaire si le client exige une preuve des joints cachés.
Le SPI n'est pas excessif pour 100 cartes médicales si les QFN, 0402 ou pads thermiques portent une fonction critique. Un seul défaut répété sur 100 cartes peut coûter plus cher qu'un contrôle premier article documenté. Nous proposons alors une SPI ciblée : seuils serrés sur QFN et 0402, seuils plus souples sur pads non critiques, puis corrélation avec AOI et test fonctionnel selon ISO 13485 et IPC-A-610.
Sur un nouveau produit, nous démarrons souvent avec une fenêtre de ±10 à ±15 % sur les pads critiques, puis nous l'ajustons avec les données du premier lot. Les seuils dépendent de l'épaisseur stencil, de la poudre, du design pad et de la classe IPC visée. Un seuil trop serré crée des faux appels; un seuil trop large laisse passer des ponts ou des opens. La décision finale doit rester liée aux défauts AOI et ICT observés.
Envoyez Gerber, couche paste, BOM, fichier pick-and-place, plan d'assemblage, épaisseur stencil prévue, volume, classe IPC, contraintes de test et historique défaut si disponible. Pour un RFQ complet, ajoutez les composants critiques comme BGA, QFN, LGA, 0201 et connecteurs fine pitch. Avec ces fichiers, nous pouvons chiffrer la programmation SPI, le rapport lot et les actions process sans multiplier les hypothèses.
Demandez un exemple anonymisé de rapport SPI avec tendance volume, carte des défauts, taux de faux appels et action corrective associée. Un fournisseur sérieux relie la SPI au nettoyage pochoir, au réglage imprimante, aux défauts AOI et au plan de contrôle. Si le fournisseur ne montre qu'une capture écran verte, la SPI sert probablement de tri local. Un dossier utile mentionne aussi IPC-7525 pour le pochoir et IPC-A-610 pour l'acceptation finale.
Placement CMS, sérigraphie, refusion, AOI et X-ray dans un flux de production complet.
Optimisation des ouvertures stencil, step stencil et couche paste avant inspection SPI.
Inspection optique post-refusion pour vérifier ce que le contrôle SPI ne peut pas voir.
FAI, 8D, PFMEA et plan de contrôle pour documenter les décisions de lancement.
Envoyez Gerber, BOM, centroid et couche paste. Nous cadrons le niveau SPI, les seuils critiques et les livrables qualité avant lancement SMT.
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