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Pour les acheteurs OEM qui comparent 3 fournisseurs, WellPCB transforme FAI, rapports 8D et PFMEA en preuves auditables avant de lancer 100, 500 ou 5 000 cartes.
Positionnement RFQ
ISO 9001:2015 structure le système qualité, mais le lancement d'un PCBA se gagne dans les preuves de lot. Une FAI vérifie que le premier article suit le dossier libéré; un rapport 8D ferme un écart; un PFMEA anticipe les modes de défaillance avant que la ligne SMT ne répète le problème. Cette page complète nos services de tests et validation PCB en ajoutant la logique documentaire attendue par les achats, la qualité fournisseur et les équipes NPI.
Le scénario courant ressemble à ceci : un OEM prépare une pré-série de 500 cartes, avec un BGA fin pitch, un connecteur critique et une exigence de traçabilité lot. Sans FAI et plan de contrôle, un défaut de pochoir ou une substitution BOM peut atteindre toute la pré-série. Avec un dossier qualité cadré, la décision arrive avant la multiplication du risque.
Rapport premier article pour nouvelle référence, changement de révision, nouveau pochoir, substitution composant ou transfert de ligne SMT/THT.
Analyse d'écart avec confinement, cause racine, action corrective, vérification d'efficacité et prévention de récurrence avant relance série.
Lecture risque par étape process : réception PCB, gestion MSL, impression pâte, placement, refusion, AOI, rayons X, ICT/FCT et emballage ESD.
Compilation des preuves utiles aux achats et à la qualité : certificats, traçabilité lot, photos défaut, résultats test, déviations et actions fermées.
Les critères sont rattachés au bon référentiel : IPC-A-610 pour acceptabilité visuelle, J-STD-001 pour brasage, ISO 9001:2015 pour système qualité.
Le livrable force une décision claire : accepter, corriger, produire un lot de confirmation ou bloquer la série tant que le risque reste ouvert.
Chaque livrable doit répondre à une question d'achat : le fournisseur maîtrise-t-il le process, ou se contente-t-il de trier les défauts à la fin ?
| Document | Contenu attendu |
|---|---|
| Rapport FAI | Revue dossier, preuves visuelles, mesures critiques, résultats AOI/X-ray/test et statut d'acceptation. |
| 8D fournisseur | D1 à D8 : équipe, problème, confinement, cause racine, action corrective, validation et prévention. |
| PFMEA process | Modes de défaillance par étape SMT/THT, criticité, occurrence, détection, RPN ou priorité d'action. |
| Plan de contrôle | Contrôles entrants, en cours et sortants avec fréquence, méthode, critère IPC et responsable. |
| Traçabilité lot | Lots composants, révisions Gerber/BOM, paramètres process, résultats test, opérateur et date de fabrication. |
| Dossier client | Synthèse RFQ, écarts ouverts, décisions de déviation, actions clôturées et pièces jointes prêtes audit. |
“Une FAI utile ne cherche pas à prouver que tout va bien. Elle cherche les points où une erreur de dossier, de composant ou de process pourrait être répétée 500 fois.”
Le service convient aux programmes PCBA où les preuves qualité doivent accompagner la production. Il ne remplace pas la responsabilité réglementaire du fabricant du produit final.
| Couvert | Assemblage PCBA SMT, THT, mixte, BGA/QFN, NPI, prototype, pré-série et séries récurrentes. |
|---|---|
| Standards utilisés | IPC-A-610, J-STD-001, ISO 9001:2015, ISO 13485:2016 et IATF 16949:2016 selon secteur et exigence client. |
| Preuves qualité | Photos défaut, rapports AOI/X-ray/ICT/FCT, traçabilité lots, statut rework, déviations et validation corrective. |
| Délais indicatifs | Cadrage documentaire pendant RFQ; FAI et 8D planifiés avec le lot selon complexité, test et volume. |
| Limites | Nous ne remplaçons pas une validation réglementaire produit final, une homologation client OEM ou une qualification système hors périmètre PCBA. |
| Meilleur cas d'usage | Projet industriel ou médical où un défaut répété sur 500 cartes coûte plus cher qu'une revue qualité approfondie avant série. |
La séquence part du RFQ et se termine par une libération documentée. Le but est de rendre chaque décision traçable.
Nous lisons Gerber, BOM, centroid, classe IPC visée, secteur final et historique défaut. Le cadrage sépare les exigences prouvées des souhaits non critiques.
Le PFMEA relie chaque risque à une étape process : MSL, pâte à braser, placement 01005, BGA 0.3mm, refusion, nettoyage, test et emballage.
La FAI contrôle le premier lot avant série. Sur une référence nouvelle, nous documentons les points critiques avant de répliquer le process sur 100, 500 ou...
Un écart déclenche un tri immédiat, une séparation des cartes suspectes et une preuve de confinement avant toute expédition France ou relance production.
L'action vise la cause racine, pas seulement la carte non conforme : ouverture stencil, profil de refusion, programme AOI, substitution BOM ou consigne opérateur.
Le dossier final présente les preuves, les limites acceptées, les actions fermées et la décision de lancement. Les achats peuvent comparer 3 fournisseurs...
Un acheteur ne doit pas demander tous les documents par réflexe. Le bon document dépend du moment du projet et du risque à réduire.
| Outil | Quand l'utiliser | Pourquoi |
|---|---|---|
| FAI | Nouvelle référence, changement révision, transfert ligne ou premier lot critique | Bloque la reproduction d'un défaut de lancement. |
| 8D | Non-conformité client, défaut récurrent, retour terrain ou dérive process | Force cause racine et action vérifiée, pas une correction locale. |
| PFMEA | Avant NPI, PPAP, projet automobile, médical ou assemblage à forte densité | Anticipe les modes de défaillance avant qu'ils atteignent la ligne. |
| Plan de contrôle | Production récurrente ou fournisseur à auditer | Rend les contrôles visibles, mesurables et comparables entre lots. |
Les normes complètes sont payantes ou contrôlées par leurs organismes. Pour éviter les liens bloqués, cette page cite des références publiques stables et rattache les standards au bon usage qualité.
Une FAI est pertinente au premier lot, après une nouvelle révision produit ou après un changement process critique comme un nouveau pochoir, une substitution composant ou un transfert de ligne SMT. Pour un projet de 50 à 500 cartes avant série, elle évite de répliquer un défaut de dossier sur tout le lot. Le rapport doit lier Gerber, BOM, critères IPC-A-610, inspection AOI/X-ray et décision d'acceptation.
Oui, le rapport 8D peut être préparé lorsque les preuves de lot, de test et de process sont disponibles. Le document couvre le confinement immédiat, la description du défaut, la cause racine, l'action corrective et la vérification d'efficacité. Sur un PCBA, une bonne 8D doit distinguer un défaut de conception, un écart BOM, une dérive de refusion, un défaut de soudure IPC-A-610 ou un problème de test.
Un PFMEA complet n'est pas toujours nécessaire pour 100 cartes simples, mais une version ciblée est utile si le produit comporte BGA, fine pitch, composants MSL, alimentation haute puissance ou exigences médicales/automobiles. Le coût documentaire doit rester proportionné au risque. Pour une série courte, nous privilégions souvent une matrice de risques process plus compacte avec plan de contrôle, FAI et points de test critiques.
Le service Tests & Validation PCB vérifie physiquement les cartes avec AOI, rayons X, ICT, flying probe, FCT ou burn-in. Cette page couvre la couche assurance qualité qui décide quoi tester, comment documenter les écarts et comment empêcher leur répétition. En pratique, les deux services se complètent : le test produit les preuves, puis FAI, 8D, PFMEA et plan de contrôle transforment ces preuves en dossier fournisseur exploitable.
Demandez au minimum un certificat ISO 9001:2015 valide, un exemple anonymisé de rapport FAI, un exemple de 8D fermée, un plan de contrôle PCBA et une matrice de traçabilité lot. Pour médical, ajoutez ISO 13485:2016; pour automobile, ajoutez IATF 16949:2016 et logique PFMEA. Ces 5 à 7 preuves montrent si le fournisseur pilote réellement le process ou s'il ne fournit qu'un contrôle final.
Envoyez Gerber, ODB++ si disponible, BOM avec MPN approuvés, fichier pick-and-place, schéma, plans mécaniques, critères IPC visés, exigences de test, volumes, calendrier et exigences de traçabilité. Une demande RFQ complète réduit les hypothèses et accélère la revue. Pour les composants sensibles MSL ou obsolescents, ajoutez les contraintes de stockage, date code et alternatives approuvées.
Construisez une chaîne qualité complète, du NPI au dossier final.
AOI, X-ray, ICT, FCT et burn-in pour générer les preuves du dossier qualité.
Inspection optique automatisée avec rapports, tri des alarmes et suivi défauts.
Industrialisation prototype vers pré-série avec DFM, BOM, FAI et plan de test.
PCBA ISO 13485 avec traçabilité renforcée, IPC-A-610 Classe 3 et dossier audit.
Envoyez Gerber, BOM, volumes, secteur final et exigences qualité. WellPCB vous répond avec un cadrage FAI, 8D, PFMEA et plan de contrôle adapté à votre niveau de risque.
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