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Contrôle X-ray pour acheteurs qui ne peuvent pas accepter une zone aveugle sous BGA ou QFN. Nous ciblons les joints cachés, documentons les images et relions le défaut au process SMT avant livraison.
En bref
L'inspection rayons X est un contrôle non destructif qui traverse le PCBA pour révéler les soudures cachées. AXI est une inspection X-ray automatisée qui classe les défauts par image et par zone. Le voiding est une cavité dans une soudure; sur un pad thermique QFN ou une bille BGA, son niveau acceptable dépend du package, de la dissipation et de la classe produit.
Les rayons X contrôlent les soudures invisibles sous BGA, QFN, LGA et pads thermiques, là où l'AOI ne voit que le contour du composant.
Analyse des vides de soudure, ponts cachés, opens, billes décalées et anomalies de mouillage après profil de refusion SMT.
Images annotées, localisation des défauts, décision acceptation/rejet et recommandations process pour stabiliser stencil, pâte et refusion.
Les critères peuvent être reliés à IPC-A-610, IPC-J-STD-001 ou IPC-7095 selon classe produit, package et exigence client.
Sur premier article, l'inspection rayons X révèle les défauts cachés avant que le lot pilote devienne une reprise de production coûteuse.
Nous recommandons les rayons X sur composants à joints cachés, pas sur chaque carte simple 0603 où AOI et test électrique suffisent.
Cas réel — contexte PCBA anonymisé
En 2022-Q2, un client industriel en South Africa achetait séparément faisceaux, PCB assemblies et composants électroniques. Le besoin PCBA a été identifié pendant les suivis de commandes faisceaux, puis transmis à l'équipe d'assemblage PCB pour chiffrer IC STM32F105RBT6 sourcing et PCB/PCBA manufacturing integration. Ce type de programme montre pourquoi les contrôles AOI, rayons X et FCT doivent être cadrés dès la consolidation fournisseur, pas après le premier litige qualité.
Fournisseurs séparés, logistique complexe et alignement difficile entre PCBA et intégration finale.
Consultation technique entre ingénieurs client et équipe PCBA dédiée avant cotation.
Multi-category supply consolidation autour du PCB/PCBA et des composants électroniques.
Les critères d'inspection s'appuient sur le dossier client et sur des références publiques comme IPC, Ball Grid Array et ISO 9000. L'objectif n'est pas d'ajouter un contrôle coûteux partout, mais de cibler les zones où un défaut caché coûte plus cher qu'une image X-ray.
Hors scope: prouver une performance RF, valider un firmware ou garantir une endurance thermique uniquement par image. Pour ces sujets, il faut ajouter test fonctionnel, burn-in, mesure électrique ou analyse de fiabilité.
Composants cibles
BGA, µBGA, QFN, LGA, CSP, pads thermiques, vias-in-pad
Défauts visibles
Voids, ponts, opens, billes manquantes, décalage, wetting suspect, HiP suspect
Moment de contrôle
Premier article, NPI, lots critiques, après rework BGA ou avant livraison série
Compléments
AOI pour défauts visibles, SPI pour pâte, ICT/FCT pour comportement électrique
Livrables
Images, zones inspectées, conclusion qualité, actions process proposées
Standards cadrés
IPC-A-610, IPC-J-STD-001, IPC-7095 selon exigence client
Limites
Les rayons X ne prouvent pas seuls la performance fonctionnelle du circuit
Meilleur usage
Cartes denses, médical, automobile, industriel critique, BGA haute valeur
Nous identifions BGA, QFN, LGA, pads thermiques et zones à risque à partir des Gerber, de la BOM et du centroid.
Les premières cartes sont inspectées avant libération du lot pour détecter voiding, opens ou ponts cachés après refusion.
Les images sont comparées aux critères qualité convenus, puis les anomalies sont classées par criticité et localisation.
Si un défaut récurrent apparaît, nous ajustons stencil, volume de pâte, profil thermique ou paramètres de placement.
Le rapport image accompagne la décision acceptation, reprise, rework BGA ou contrôle renforcé sur le lot suivant.
Avis ingénieur
“Je préfère payer 20 minutes d'image X-ray sur un BGA critique plutôt que découvrir un open intermittent après intégration boîtier.”
Hommer Zhao recommande de décider le niveau X-ray pendant la revue DFM, en même temps que le pochoir, le profil de refusion et le plan de test. Le bon arbitrage dépend du coût de reprise, du pitch, de la classe IPC et de la possibilité de détecter la panne par FCT.
Demandez une inspection rayons X PCB lorsqu'une carte contient des joints de soudure cachés sous BGA, QFN, LGA, CSP ou pads thermiques. L'AOI peut confirmer placement, polarité et défauts visibles, mais elle ne voit pas les billes sous composant. En NPI, nous recommandons au moins un contrôle premier article sur les zones critiques, puis un échantillonnage ou un contrôle 100 % selon classe IPC, valeur carte et risque terrain.
Non, l'inspection X-ray complète les autres contrôles au lieu de les remplacer. Les rayons X voient voids, ponts cachés et anomalies sous BGA/QFN, tandis que l'AOI détecte les défauts visibles, l'ICT contrôle les nets accessibles et le FCT valide le comportement du produit. Une stratégie robuste combine souvent SPI avant placement, AOI après refusion, rayons X sur packages cachés et test électrique sur fonctions critiques.
Un contrôle 100 % aux rayons X se justifie si le BGA est critique, coûteux à reprendre ou destiné à un produit médical, automobile ou industriel à forte contrainte. Pour 500 PCBA en NPI, nous proposons souvent premier article complet, contrôle renforcé des premières dizaines de cartes, puis échantillonnage si le profil de refusion et le rendement restent stables. La décision dépend du pitch, de la classe IPC, du coût de défaillance et du plan FCT.
Les rayons X détectent surtout les voids, ponts cachés, billes manquantes, opens suspects, décalage de matrice et head-in-pillow suspect sous BGA. Le diagnostic reste plus fort quand les images sont liées au profil de refusion, au type de pâte et au design du pochoir. Une image isolée peut signaler une anomalie, mais l'analyse process explique pourquoi le défaut apparaît et comment éviter sa répétition sur le lot suivant.
Envoyez Gerber, BOM, centroid, plan d'assemblage, liste des composants BGA/QFN/LGA, quantité, classe IPC visée et critères de rapport attendus. Si le contrôle concerne un rework ou une non-conformité, ajoutez photos AOI, profil de refusion et description du défaut terrain. Avec ces données, nous pouvons définir zones à inspecter, niveau d'échantillonnage, livrables image et délai de contrôle avant livraison.
Le service Tests & Validation PCB couvre ICT, flying probe, AOI, X-ray, burn-in et FCT comme stratégie globale. Cette page cible un besoin plus précis: décider quand l'inspection rayons X PCB est nécessaire pour joints cachés BGA/QFN et comment exploiter les images pour corriger le process SMT. Elle convient aux acheteurs qui comparent le coût d'un contrôle X-ray avec le risque de reprise ou de panne terrain.
Montage BGA, profils de refusion, rework et validation des joints cachés.
Inspection optique 2D/3D pour défauts visibles après refusion SMT.
ICT, flying probe, AOI, rayons X, burn-in et test fonctionnel.
Contrôle volume de pâte avant placement pour réduire les défauts BGA/QFN.
Envoyez Gerber, BOM, centroid et zones critiques. Nous vous répondrons avec niveau d'inspection, livrables image et délai de contrôle.
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