ASSEMBLAGE
BGA
Service expert d'assemblage BGA et µBGA avec inspection X-ray. Du PBGA standard au WLCSP 0.3mm pitch. Rebillage et rework professionnel disponibles.
Capacités BGA
/// Excellence et précision
Fine Pitch
Assemblage BGA jusqu'à 0.3mm pitch
Inspection X-Ray
Contrôle 100% des joints cachés
Haute Précision
Placement ±0.025mm pour alignement parfait
Rework BGA
Station de reprise professionnelle
Types de BGA Supportés
Nous assemblons tous les types de packages BGA, du standard au fine pitch le plus exigeant.
Plastic Ball Grid Array
FPGA, mémoires, processeurs
Fine Pitch BGA
Mémoires DDR, contrôleurs
Micro Ball Grid Array
Mobile, wearables, IoT
Wafer Level CSP
Smartphones, ultra-compact
Ceramic BGA
Haute fiabilité, aérospatial
Package on Package
Mobile, mémoire empilée
Processus d'Assemblage
/// Précision à chaque étape
Analyse Design
Vérification pad layout et DFM
Programmation
Profil placement et refusion
Sérigraphie
Stencil adapté fine pitch
Placement
Pick & place haute précision
Refusion
Profil thermique contrôlé
Inspection X-Ray
Vérification 100% joints
Inspection X-Ray
L'inspection X-ray est essentielle pour les BGA car les joints de soudure sont cachés sous le composant. Notre équipement permet une analyse complète de chaque bille.
Nos Services BGA
/// Solutions complètes
Assemblage Standard
Montage BGA sur cartes de production
- Tous types BGA
- Inspection X-ray
- Traçabilité complète
Rebillage BGA
Remplacement des billes sur composants
- Billes lead-free
- Billes leaded
- Tous pitchs
Rework BGA
Reprise et remplacement de BGA
- Retrait sécurisé
- Préparation pads
- Remontage
Prototypage
Assemblage rapide pour validation
- Délai express
- Petites quantités
- Support design
Spécifications Techniques
Pour des designs à haute densité, consultez nos capacités PCB HDI optimisées pour les BGA fine pitch.
| Pitch minimum | 0.3mm |
| Taille BGA max. | 45 x 45mm |
| Billes par BGA | Jusqu'à 2500+ |
| Précision placement | ±0.025mm |
| Inspection | X-Ray 2D/3D |
| Profil thermique | Optimisé par composant |
| Coplanarité max. | < 0.1mm |
| Rebillage | Disponible |
| Rework | Station BGA professionnelle |
| Standards | IPC-A-610 Classe 2/3 |
Applications Typiques
Assemblage BGA Expert
Confiez vos BGA à nos experts. Inspection X-ray incluse, rebillage et rework disponibles. Devis sous 24h.