SALES HOTLINE
+86 (311) 8693-5221
Service expert d'assemblage BGA et µBGA avec inspection X-ray. Du PBGA standard au WLCSP 0.3mm pitch. Rebillage et rework professionnel disponibles.
/// Excellence et précision
Assemblage BGA jusqu'à 0.3mm pitch
Contrôle 100% des joints cachés
Placement ±0.025mm pour alignement parfait
Station de reprise professionnelle
Nous assemblons tous les types de packages BGA, du standard au fine pitch le plus exigeant.
Plastic Ball Grid Array
FPGA, mémoires, processeurs
Fine Pitch BGA
Mémoires DDR, contrôleurs
Micro Ball Grid Array
Mobile, wearables, IoT
Wafer Level CSP
Smartphones, ultra-compact
Ceramic BGA
Haute fiabilité, aérospatial
Package on Package
Mobile, mémoire empilée
/// Précision à chaque étape
Vérification pad layout et DFM
Profil placement et refusion
Stencil adapté fine pitch
Pick & place haute précision
Profil thermique contrôlé
Vérification 100% joints
L'inspection X-ray est essentielle pour les BGA car les joints de soudure sont cachés sous le composant. Notre équipement permet une analyse complète de chaque bille.
/// Solutions complètes
Montage BGA sur cartes de production
Remplacement des billes sur composants
Reprise et remplacement de BGA
Assemblage rapide pour validation
Pour des designs à haute densité, consultez nos capacités PCB HDI optimisées pour les BGA fine pitch.
| Pitch minimum | 0.3mm |
| Taille BGA max. | 45 x 45mm |
| Billes par BGA | Jusqu'à 2500+ |
| Précision placement | ±0.025mm |
| Inspection | X-Ray 2D/3D |
| Profil thermique | Optimisé par composant |
| Coplanarité max. | < 0.1mm |
| Rebillage | Disponible |
| Rework | Station BGA professionnelle |
| Standards | IPC-A-610 Classe 2/3 |
Confiez vos BGA à nos experts. Inspection X-ray incluse, rebillage et rework disponibles. Devis sous 24h.