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Un service de fabrication électronique pensé pour les équipes achat, méthodes et R&D qui veulent sécuriser le passage du prototype à la série. Nous combinons assemblage PCB, sourcing composants, tests et intégration finale dans un flux EMS cohérent.
/// Industrialisation, assemblage, test et intégration
Lignes CMS automatisées, insertion traversante et opérations manuelles contrôlées pour les cartes complexes, connectiques et sous-ensembles hybrides.
Revue DFM/DFA, validation BOM, optimisation panel, plan de test et montée en cadence pour réduire les itérations coûteuses après prototype.
Achats auprès de réseaux agréés, gestion des alternatives validées, traçabilité lot par lot et contrôle documentaire avant lancement en production.
AOI, rayons X, flying probe, ICT, test fonctionnel et validation finale selon le niveau de criticité réel de votre produit.
Ajout de faisceaux, câbles, boîtiers, étiquetage et kits logistiques pour livrer un ensemble prêt à intégrer plutôt qu'une simple carte nue assemblée.
Traçabilité, dossiers FAI, rapports d'inspection et critères IPC adaptés aux secteurs industriels, médicaux, télécoms et énergie.
Le bon partenaire EMS ne vend pas le même flux à un prototype EVT et à une série stabilisée. Nous adaptons sourcing, tests et documentation à votre phase produit pour éviter les surcoûts cachés.
Valider rapidement design, nomenclature et stratégie de test.
Stabiliser le process avant passage à la série.
Cadence maîtrisée avec contrôle matière, qualité et logistique.
Passer de la carte assemblée à un produit prêt à intégrer.
/// Capacités EMS orientées production
Chaque étape réduit un risque précis : erreur BOM, problème de fabricabilité, défaut caché, dérive de cadence ou défaut de test en production.
Analyse Gerber, BOM, schémas, plans mécaniques et objectifs de validation pour choisir le flux prototype, NPI ou production série.
Vérification des empreintes, substitutions autorisées, risques d'obsolescence, contraintes thermiques et préparation du dossier de fabrication.
Impression pâte, pose CMS, refusion, insertion THT, brasage sélectif ou manuel selon la géométrie réelle du produit.
AOI, rayons X pour boîtiers cachés, validation visuelle IPC et retouches documentées uniquement quand elles sont justifiées.
Chargement logiciel, test fonctionnel, intégration câblage ou boîtier, puis contrôle final suivant votre procédure ou la nôtre.
FAI, rapports qualité, emballage ESD, étiquetage client et expédition par lots pour soutenir vos lancements ou vos besoins récurrents.
/// Sous-traitance électronique orientée secteurs exigeants
Cartes de contrôle, I/O, alimentations, capteurs intelligents et modules machine avec exigences de disponibilité élevées.
Assemblages documentés pour équipements de monitoring, imagerie, laboratoire et dispositifs nécessitant une traçabilité renforcée.
Cartes RF, modules réseau, gateways et équipements de communication nécessitant une maîtrise d'impédance et des tests robustes.
Onduleurs, convertisseurs, BMS, cartes de puissance et sous-ensembles combinant électronique, câblage et gestion thermique.
Beaucoup de fournisseurs s'arrêtent à la PCBA. Notre approche EMS s'étend à la mise en boîtier, au câblage, à la programmation et à la logistique, ce qui réduit les interfaces, les non-conformités et les délais entre fournisseurs.
/// Ce que les équipes achat et industrialisation vérifient d'abord
L'assemblage PCB couvre principalement le montage des composants sur la carte. L'assemblage électronique est plus large : il inclut l'industrialisation, le sourcing, les tests, parfois le câblage, la programmation et l'intégration finale. Le turnkey est un mode d'approvisionnement dans lequel nous gérons aussi les composants et souvent la fabrication PCB.
Oui. C'est précisément l'intérêt d'un partenaire EMS structuré. Nous démarrons avec une revue NPI, documentons les points bloquants, puis nous faisons évoluer le plan de test, les outillages et le sourcing pour passer du prototype à la série sans repartir de zéro.
Au minimum : fichiers Gerber ou ODB++, nomenclature BOM avec références fabricant, centroid/pick-and-place, schéma ou notes d'assemblage, quantités, exigences de test et éventuels plans mécaniques. Si vous avez une procédure FCT ou un firmware, elle doit être fournie dès la phase de chiffrage.
Nous privilégions les distributeurs agréés et les fabricants directs, nous vérifions le cycle de vie, les délais, les MOQ et les alternatives approuvables. Pour les références critiques, nous pouvons proposer un stock tampon, une stratégie multi-source ou un redesign ciblé avant la mise en série.
Pour un prototype, nous recommandons souvent inspection visuelle renforcée, AOI, éventuellement rayons X pour les BGAs, puis flying probe ou test fonctionnel simple. En pré-série et série, nous ajoutons selon le risque un ICT ou un banc FCT dédié pour améliorer le rendement et réduire le coût de test unitaire.
Oui. Nous pouvons intégrer la carte assemblée dans un boîtier, ajouter faisceaux, câbles, dissipateurs, étiquettes, firmware, documentation et emballage final. Cette approche réduit le nombre d'interfaces fournisseurs côté client.
Pages complémentaires utiles pour comparer les bons niveaux de service.
Montage SMT, THT et technologie mixte pour cartes électroniques.
Voir le serviceGestion complète PCB, composants et assemblage via un interlocuteur unique.
Voir le serviceSous-ensembles intégrant mécanique, câblage et électronique de commande.
Voir le serviceAOI, rayons X, flying probe, ICT et validation fonctionnelle.
Voir le serviceEnvoyez vos fichiers et vos objectifs de volume. Nous vous aidons à définir le bon flux entre prototype, NPI et production série.
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