SALES HOTLINE
+86 (311) 8693-5221
La fabrication et assemblage PCB est un service integre qui regroupe circuit nu, sourcing composants, assemblage et tests dans un meme flux. Nous pilotons fabrication, approvisionnement, PCBA et validation pour reduire le risque industriel du prototype a la serie.
/// Réduction des frictions et des reprises
Un seul interlocuteur réduit les pertes d'information entre fabricant PCB, broker composants et assembleur, surtout en phase NPI.
Quand le fabricant du circuit et l'équipe PCBA travaillent ensemble, les arbitrages stack-up, finition et panelisation sont plus cohérents.
Les défauts liés au warpage, à la pâte, aux tolérances de perçage ou aux boîtiers cachés sont anticipés avant lancement, pas après réception.
L'objectif n'est pas de minimiser le prix du PCB isolément, mais le coût total du programme incluant rendement assemblage, test et délais.
/// Circuit nu, composants, assemblage, validation
Nous coordonnons stack-up, fabrication PCB, panelisation, outillage et assemblage pour éviter les pertes de temps entre fournisseurs séparés.
Approvisionnement auprès de réseaux agréés, contrôle des références à risque, validation des alternatives et stratégie de stock selon votre cadence.
Placement CMS haute densité, insertion traversante, brasage sélectif et opérations manuelles documentées pour cartes complexes ou hybrides.
AOI, rayons X, flying probe, ICT et test fonctionnel sont choisis selon le niveau de risque réel, pas ajoutés au hasard en fin de process.
DFM, DFA, revue BOM, validation premier article et préparation du passage prototype vers pré-série puis production répétitive.
Traçabilité matière, rapports d'inspection, critères IPC et maîtrise process pour secteurs industriels, médicaux, énergie et télécommunications.
/// Du devis proto à la cadence récurrente
Idéal pour valider conception, BOM, firmware et stratégie test avant engagement série.
Fige les choix matière et le rendement process avant déploiement commercial.
Cadence stabilisée avec approvisionnement sécurisé, lots planifiés et indicateurs qualité suivis.
Convient lorsque vous voulez recevoir un sous-ensemble prêt à intégrer plutôt qu'une simple carte nue.
Analyse des Gerber ou ODB++, BOM, pick-and-place, exigences matière, points de test et contraintes mécaniques avant chiffrage final.
Validation stack-up, largeurs critiques, finitions, pochoir, contraintes thermiques, sens de pose et accessibilité test pour éviter des itérations coûteuses.
Fabrication des couches internes et externes, perçage, métallisation, masque, finition de surface et test électrique du circuit nu avant assemblage.
Sécurisation des composants, contrôle documentaire, réception IQC et préparation matière alignée sur le plan de production réel.
Impression pâte, placement CMS, refusion, THT, inspections AOI/X-Ray, retouches contrôlées, programmation et tests fonctionnels si requis.
Emission des rapports qualité, emballage ESD, étiquetage client, expédition France ou Europe et mise en place des relances série.
Pour cadrer un programme critique, nous recommandons de baser les critères d'acceptation et le système qualité sur des référentiels reconnus.
/// Services et ressources utiles
Circuits nus FR-4, HDI, flex, rigid-flex et matériaux spéciaux.
Montage SMT, THT et technologie mixte du prototype à la série.
Approche EMS plus large avec industrialisation, câblage et intégration finale.
AOI, rayons X, flying probe, ICT et test fonctionnel adaptés au risque produit.
/// Points bloquants avant lancement
La fabrication PCB concerne le circuit nu. L'assemblage PCB concerne la pose des composants sur ce circuit. Un service de fabrication et assemblage PCB combine les deux, avec coordination DFM, sourcing, tests et logistique dans un même flux.
Un modèle intégré est généralement préférable pour les nouveaux produits, les cartes multicouches, les BGAs, les programmes à délais serrés ou les dossiers techniques susceptibles d'évoluer. Il réduit les points de friction et accélère les décisions d'ingénierie.
Il faut au minimum les Gerber ou ODB++, la BOM avec références fabricant, le fichier pick-and-place, les notes d'assemblage, les exigences de test, les quantités et toute contrainte mécanique ou normative particulière.
Oui. Nous prenons en charge les empilages multicouches et HDI ainsi que l'assemblage BGA, QFN et autres boîtiers cachés avec inspection rayons X et stratégie de test adaptée.
Nous alignons le plan qualité sur les critères IPC et les exigences documentaires du projet. Pour les références générales, voir l'article Wikipédia sur l'IPC (electronics) et la base ISO 9000 pour la logique système qualité appliquée aux processus industriels.
Oui. Le but est justement de capitaliser sur la même revue DFM, la même validation matière et le même plan de test pour passer du prototype à la pré-série puis à la production récurrente avec un minimum de rupture.
Envoyez vos Gerber, BOM, quantités et niveau de test attendu. Nous cadrons le flux complet, du circuit nu à la carte assemblée prête à intégrer.