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Protection complète de vos cartes PCB et câbles par résine époxy, silicone ou polyuréthane. IP67/IP68 validé, UL94 V-0 certifié, dispense volumétrique ±1%. Délais 2-3 semaines.
Le conformal coating protège contre l'humidité et la contamination avec un film de 25 à 75 µm. Mais il ne résiste pas aux chocs mécaniques, ne bloque pas les vibrations et n'atteint jamais IP67. Le potting remplit le boîtier de résine sur 2 à 20 mm d'épaisseur, créant un bloc monolithique qui absorbe les vibrations, isole électriquement et scelle hermétiquement.
La décision est simple : si votre carte fonctionne en intérieur climatisé, le conformal coating suffit. Si elle est exposée aux projections d'eau, aux vibrations, aux chocs thermiques ou aux produits chimiques, le potting est la seule solution fiable à long terme. Le surcoût est de 3 à 5 fois supérieur au coating, mais le taux de retour SAV chute de 90% en environnement sévère.
Nous proposons trois familles de résine parce qu'aucun matériau ne fait tout bien. L'époxy est rigide et isolant mais craque sous les chocs thermiques. Le silicone est flexible et résiste à 200°C mais coûte 2 à 3 fois plus. Le polyuréthane est le compromis, avec une bonne résistance UV pour les applications extérieures.
Des matériaux certifiés, des processus contrôlés et une traçabilité complète pour chaque lot.
Époxy pour rigidité maximale, silicone pour flexibilité et haute température (-55°C à +200°C), polyuréthane pour un compromis protection/flexibilité avec...
Toutes nos résines sont certifiées UL94 V-0 (auto-extinguibles). Nous fournissons les fiches techniques et certificats UL pour chaque lot, requis notamment...
Encapsulation complète atteignant IP67 (immersion temporaire) ou IP68 (immersion prolongée) selon IEC 60529. Validation par test d'étanchéité en...
Systèmes de dispense automatisés avec contrôle volumétrique ±1%. Évite les surdosages (poids, coût) et les sous-dosages (zones non protégées). Essentiel pour...
Potting partiel de composants critiques uniquement (connecteurs, zones sensibles) plutôt que la carte entière. Réduit le poids, le coût matière et facilite...
Chaque lot de résine est tracé : numéro de lot, date de péremption, mélange ratio A/B, température et humidité lors de la dispense, profil de cuisson.
Choisir le bon matériau dès la conception évite les refontes coûteuses. Voici les paramètres qui font la différence en production.
| Paramètre | Époxy | Silicone | Polyuréthane |
|---|---|---|---|
| Plage de température | -40°C à +130°C | -55°C à +200°C | -40°C à +125°C |
| Dureté Shore | D80-90 (très rigide) | A40-60 (souple) | A70-D75 (semi-rigide) |
| Rigidité diélectrique | >20 kV/mm | >15 kV/mm | >18 kV/mm |
| Résistance chocs thermiques | Faible (risque fissuration) | Excellente | Bonne |
| Résistance UV | Moyenne (jaunit) | Bonne | Excellente |
| Temps de cuisson (80°C) | 2 heures | 30 min à 150°C | 1 heure à 100°C |
| Rework possible | Non (destruction) | Oui (découpe + re-potting) | Limité |
| Coût relatif | 1x (référence) | 2-3x | 1.5-2x |
Références : fiches techniques fabricants et normes UL94 pour la classification feu, IEC 60529 pour les indices IP.
Paramètres de production et capacités de notre ligne de potting et encapsulation.
Un flux maîtrisé de l'analyse des exigences jusqu'à la validation finale, avec contrôle à chaque étape.
Nous évaluons l'environnement d'utilisation (température, humidité, vibrations, produits chimiques), l'indice IP cible et les contraintes...
Choix de la résine (époxy, silicone, PU) et validation sur échantillon. Nous testons l'adhérence sur vos substrats, la compatibilité avec les composants...
Nettoyage des PCB (dégazage si nécessaire), masquage des zones à ne pas potter (connecteurs d'interface, zones de test, dissipateurs thermiques). Le...
Dispense volumétrique automatisée ou manuelle selon volume. Le ratio mélange A/B est contrôlé en temps réel. Dégazage sous vide avant ou après dispense pour...
Cuisson en étuve selon le profil validé (température, durée). Le profil est enregistré pour chaque lot. Refroidissement contrôlé pour éviter les contraintes...
Inspection visuelle (bulles, fissures, sous-dosage), test diélectrique Hipot, test d'étanchéité IP si requis. Démontage d'un échantillon pour...
Pas besoin de potting sur chaque carte. Voici les seuils qui justifient le surcoût.
Un fabricant d'équipements ferroviaires avait besoin de 3 000 contrôleurs installés en extérieur (gares, passages à niveau) fonctionnant de -30°C à +70°C avec exposition à la pluie, la neige et les vibrations. Le taux de défaillance avec conformal coating atteignait 4.2% sur 2 ans, principalement par infiltration d'humidité et fissuration des soudures sous vibration.
Encapsulation complète en résine polyuréthane (dureté Shore D70) avec masquage du connecteur M12 d'interface. Profondeur de potting 8 mm couvrant tous les composants SMD et THT. Cuisson 1h à 100°C. Test Hipot à 1500 VDC et vérification IP67 par immersion 30 min à 1 mètre sur 100% de la production.
Taux de défaillance en champ réduit de 4.2% à 0.15% après 24 mois de suivi. Surcoût potting de 3.80€ par unité compensé par l'économie SAV de 28€ par défaillance évitée. ROI atteint en 8 mois. Délai de production maintenu à 3 semaines.
Le potting est un processus irréversible : une fois la résine polymérisée, un défaut interne est impossible à corriger sans destruction. C'est pourquoi nous appliquons un contrôle rigoureux à chaque étape.
Avant dispense : vérification du ratio mélange A/B par pesée, mesure de la viscosité, contrôle de la température et de l'humidité ambiante (hygrométrie < 60% RH requise). Pendant la dispense : contrôle volumétrique en temps réel. Après cuisson : inspection visuelle sous loupe, test diélectrique Hipot, et test d'étanchéité si IP requis.
Pour les productions supérieures à 500 unités, un échantillon par lot est ouvert (coupe transversale) pour vérifier la pénétration de la résine entre les composants et l'absence de bulles ou de délaminage. Cette vérification destructive est le seul moyen fiable de confirmer que le potting est conforme aux exigences IPC et aux spécifications client.
L'époxy convient aux applications nécessitant rigidité mécanique et haute rigidité diélectrique (>20 kV/mm), mais supporte mal les chocs thermiques. Le silicone est recommandé de -55°C à +200°C et pour les environnements à vibrations (dureté Shore A40-60). Le polyuréthane offre le meilleur compromis flexibilité/protection avec résistance UV, idéal pour les applications extérieures.
Le délai standard est de 2 à 3 semaines après validation du matériau et des plans. La phase de validation matériau (essai sur échantillon) ajoute 3 à 5 jours ouvrés. Les options accélérées permettent de réduire à 5-7 jours pour les prototypes urgents.
Fournissez les fichiers Gerber ou le plan 3D du PCB, la nomenclature (BOM), l'indice IP cible, la plage de température de fonctionnement et les zones à masquer (connecteurs, points de test). Un dessin indiquant les zones de potting avec profondeur souhaitée accélère le chiffrage.
Oui. Nous utilisons des résines biocompatibles (certifiées USP Class VI ou ISO 10993-1) pour les dispositifs médicaux. La traçabilité lot par lot et les enregistrements de cuisson répondent aux exigences ISO 13485. Le potting est fréquemment utilisé pour les dispositifs implantables et les équipements de salle d'opération.
L'époxy rend le rework quasi impossible sans destruction du composant. Le silicone et le polyuréthane permettent un rework limité par découpe et re-potting local. Si la maintenabilité est critique, privilégiez l'encapsulation sélective (potting partiel des zones sensibles uniquement) plutôt que le potting complet.
Le conformal coating applique un film mince (25-75 µm) qui protège contre l'humidité et la contamination mais n'offre pas de protection mécanique significative ni d'indice IP élevé. Le potting remplit le boîtier de résine (2-20 mm d'épaisseur), offrant protection mécanique, thermique et étanchéité IP67/IP68. Le potting coûte 3 à 5 fois plus cher mais est indispensable en environnement sévère.
Nous effectuons un test de pression d'air différentielle selon IEC 60529 pour IP67, et un test d'immersion à 1 mètre pendant 30 minutes pour IP68. Un échantillon par lot est testé en destruction (coupe transversale) pour vérifier la pénétration complète de la résine et l'absence de bulles ou de délaminage.
Le potting s'intègre dans une chaîne de fabrication complète. Découvrez nos services associés.
Envoyez-nous vos plans et spécifications. Nous vous recommandons la résine adaptée et vous fournissons un devis détaillé sous 24 heures.