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Solution idéale pour l'assemblage de cartes électroniques mixtes (SMT/THT). Zéro dommage thermique pour les composants CMS, joints de soudure conformes IPC-A-610 Classe 3 et réduction des coûts de retouche de 40%.
L'assemblage de cartes modernes présente souvent un défi technique complexe : l'intégration de composants traversants (THT) sur des cartes déjà densément peuplées de composants CMS. La soudure à la vague traditionnelle devient alors impossible sans risquer de détériorer les composants sensibles situés à l'arrière ou à proximité.
La soudure sélective résout ce problème en appliquant la chaleur et la soudure de manière chirurgicale, uniquement sur les pattes qui en ont besoin. Contrairement au soudage manuel, qui est variable et lent, nos machines automatisées garantissent une répétabilité parfaite, essentielle pour les productions industrielles fiables.
Une technologie conçue pour la fiabilité des assemblages complexes.
Application de chaleur uniquement sur les zones traversantes (THT). Élimine totalement les risques de dommage thermique pour les composants CMS situés à...
Utilisation de buses mouillables et d'une atmosphère d'azote pour réduire l'oxydation. Résultat : des joints de soudure brillants, sans...
Système de pulvérisation de flux programmable qui dépose la quantité exacte de produit chimique uniquement sur les pastilles nécessaires. Réduit la...
Changement rapide de configuration via logiciels CAD. Idéal pour les petites séries et les prototypes complexes où les cartes changent fréquemment. Pas de...
Processus effectué sous azote pour minimiser la formation de scories (dross) et améliorer l'étalage de la soudure. Essentiel pour les soudures sans...
Enregistrement de tous les paramètres de soudure (température, vitesse, flux) pour chaque carte. Permet une analyse complète en cas de problème de qualité et...
| Paramètre | Soudure Manuelle | Soudure à la Vague | Notre Soudure Sélective |
|---|---|---|---|
| Impact Thermique sur SMT | Local (risque de surchauffe) | Global (Risque élevé) | Aucun (Ciblé précisément) |
| Répétabilité | Faible (Dépend opérateur) | Élevée | Très Élevée (CNC) |
| Consommation de Flux | Excessive / Non contrôlée | Élevée (Pulvérisation large) | Faible (Micro-jet précis) |
| Coût d'Outillage | Nul | Élevé (Gabarits, Porteurs) | Faible (Logiciel uniquement) |
| Vitesse (pour 500 joints) | Lente | Très Rapide | Rapide (Optimisée) |
| Qualité IPC-A-610 Classe 3 | Difficile à maintenir | Bonne (si pas de SMT) | Excellente (Standard) |
*Comparaison basée sur nos données internes de production et les spécifications de l'industrie pour l'alliage SAC305.
Une méthodologie rigoureuse pour garantir l'intégrité de chaque connexion.
Importation des fichiers Gerber et centroides. Création des trajectoires de soudure et définition des zones d'exclusion pour protéger les composants...
La buse micro-jet dépose le flux (no-clean ou water-soluble) uniquement sur les pattes des composants THT, évitant tout gaspillage et contamination des zones...
La carte passe sous des modules de préchauffage infrarouges pour atteindre la température d'activation du flux (généralement 100-120°C) sans choc...
La buse de soudure (400°C - 450°C) monte et descend sur chaque connecteur. L'azote est injecté localement pour garantir une soudure parfaite sans...
Contrôle visuel automatisé ou manuel pour vérifier le mouillage complet, l'absence de ponts (shorts) et la conformité aux critères d'acceptation IPC.
Si un flux nettoyable a été utilisé, la carte passe en machine de lavage. Ensuite, test électrique fonctionnel pour valider la continuité des soudures.
Un client dans le secteur de l'automatisme devait produire une carte CPU mixte avec 1200 broches THT et des composants CMS 0201 situés à moins de 2mm des pastilles de soudure. La soudure manuelle était trop lente et la vague impossible.
Mise en œuvre de notre soudure sélective avec buse wettable de 3mm et utilisation d'azote. Programmation de trajectoires complexes pour éviter les zones critiques et utilisation d'un flux no-clean à faible résidu.
0% de dommage sur les CMS. 99.5% de rendement premier passage (First Pass Yield). Réduction du temps de cycle de 60% par rapport au soudage manuel, permettant de respecter les délais de livraison serrés.
Optez pour la soudure sélective lorsque votre carte contient des composants SMT (CMS) sur le côté opposé ou très proches des pattes THT. La soudure à la vague immergerait toute la carte, risquant de décoller les composants CMS ou de créer des courts-circuits sous le corps des composants.
Nous acceptons les prototypes à partir d'une seule unité. La soudure sélective est particulièrement rentable pour les petites et moyennes séries (1 à 10 000 unités) car elle évite le coût élevé des outillages de soudure à la vague.
Nous utilisons principalement des flux sans nettoyage (No-clean) à faible activité pour l'électronique grand public, et des flux hydrosolubles (Water-soluble) ou Rosin Mildly Activated (RMA) pour les applications militaires ou aérospatiales nécessitant une propreté ionique stricte.
Oui, nos machines sont équipées de buses fines (down to 1mm) et de systèmes de vision avancés capables de souder des connecteurs avec un pas de 1.27mm ou moins, en évitant les ponts entre les pattes adjacentes.
Le temps de programmation est généralement de 2 à 4 heures après réception des fichiers Gerber valides. Pour les projets urgents, nous pouvons lancer la production en 24 à 48 heures.
Absolument. Nos processus sont optimisés pour les alliages SAC305 (Sn-Ag-Cu) qui nécessitent des températures plus élevées (environ 34°C de plus que l'étain-plomb). L'utilisation d'azote est cruciale ici pour compenser la moindre mouillabilité des alliages sans plomb.
Contactez notre équipe d'ingénieurs pour discuter de vos spécifications et obtenir une solution de soudure adaptée à vos besoins de production.
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