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Fabrication PCB, assemblage électronique et intégration de câbles pour équipements télécoms, réseaux optiques, infrastructure 5G et systèmes radio critiques. Du prototype RF à la production récurrente.
Infrastructure de fabrication adaptée aux cartes réseau, modules RF et systèmes de communication à haute disponibilité
Stack-up contrôlé en impédance, matériaux faible perte et routage différentiel pour cartes 5G, radio et backhaul.
Cartes 4 à 30+ couches avec microvias, backdrilling et plans de référence continus pour équipements télécom compacts.
BGA fine pitch, QFN, modules RF blindés, PoP et connecteurs haute vitesse pour cartes de traitement et modules radio.
AOI, rayons X, flying probe, ICT et tests fonctionnels adaptés aux cartes réseau, alimentations et modules d'interface.
Conformal coating, sélection de matériaux thermiquement stables et contrôles qualité pour équipements déployés 24/7.
Transition rapide du prototype à la production récurrente avec gestion d'obsolescence, alternatives BOM et livraisons planifiées.
Cas d'usage télécom que nous accompagnons du design review à la production stabilisée
| Segment | Contraintes | Solutions |
|---|---|---|
| Infrastructure 5G | Faible perte, haute fréquence, gestion thermique | Rogers, PCB multicouches, blindage EMI, rayons X BGA |
| Réseaux Optiques | Stabilité du signal, alimentation fiable, uptime élevé | PCB HDI, assemblage SMT/THT mixte, tests fonctionnels |
| Équipements Data Center | Haute densité, connecteurs rapides, validation continue | BGA fine pitch, backdrilling, flying probe, burn-in ciblé |
| Systèmes Radio Industriels | Robustesse terrain, vibrations, humidité, EMI | Conformal coating, câbles RF/coaxiaux, contrôle qualité classe 3 |
| Terminaux Satellite & Défense Comms | Traçabilité, matériaux spéciaux, haute fiabilité | Rigid-flex, IPC classe 3, tests documentés et gestion lot par lot |
| IoT Télécom & Gateways | Miniaturisation, production flexible, certification RF | Assemblage SMT, flex/rigid-flex, support NPI et pré-série |
Un flux industriel orienté signal integrity, NPI rapide et validation terrain
Analyse des contraintes d'impédance, pertes d'insertion, dissipation thermique et choix matériaux avant lancement.
Optimisation des pads, vias, blindages, points de test et stratégies de contrôle pour éviter les itérations coûteuses.
Fabrication et assemblage accélérés pour validations électriques, RF, réseau et alimentation avant série pilote.
AOI, rayons X, tests fonctionnels et documentation qualité pour figer le process avant montée en cadence.
Planification des approvisionnements, sécurisation BOM et mise en place des contrôles récurrents de production.
Gestion des changements d'ingénierie, composants obsolètes, variantes régionales et besoins de maintenance terrain.
Matériaux faible perte pour RF, micro-ondes et applications télécom haute fréquence.
Densité d'interconnexion élevée pour cartes réseau compactes et modules radio.
Placement haute densité pour BGA, QFN, modules blindés et composants miniatures.
Assemblages coaxiaux et RF pour stations de base, instrumentation et liaisons hautes fréquences.
Parlons stack-up, contraintes RF, tests et plan de montée en cadence pour vos cartes et sous-ensembles télécom.
