
Service dedie aux circuits imprimes 4 oz pour chargeurs, convertisseurs, BMS, distribution de puissance et cartes a forte intensite. Nous cadrons cuivre, thermiques, vias et geometries critiques pour livrer un dossier utilisable du prototype a la serie.

LE BON NIVEAU DE CUIVRE POUR BEAUCOUP DE CARTES PUISSANCE
Le 4 oz n'est ni un FR4 standard ni un heavy copper extreme. Nous cadrons la largeur de piste, l'echauffement et la gravure pour obtenir un dossier fabricable sans surqualifier le cout.
Chargeurs, convertisseurs DC-DC, cartes moteur, BMS, alimentation industrielle et sous-ensembles puissance demandent souvent 4 oz pour tenir le courant sans basculer trop vite vers 6 oz ou plus.
Nous verifions cuivre fini, relief de gravure, reprise thermique, vias de puissance et equilibre thermique pour reduire les surprises entre prototype, essais et serie.
Le flux couvre preserie, validation produit et volumes repetitifs avec le meme cadrage technique afin d'eviter de reouvrir le design au moment du ramp-up.
Poids cuivre cible
4 oz fini, soit environ 140 um sur les couches concernees
Configuration
1 a 12 couches selon architecture puissance, commande et signal
Substrats
FR4 haute Tg, polyimide, options hybrides selon thermique et tenue mecanique
Largeur / espacement
A confirmer selon cuivre, courant, tension et rendement de gravure
Vias
Traversants, vias paralleles, vias thermiques et renforts de transfert de courant
Finitions
HASL LF, ENIG, OSP selon soudabilite, planeite et delai
Controle qualite
AOI, test electrique, coupe micrographique et rapports sur demande
Applications
Chargeurs, convertisseurs, LED puissance, EV auxiliaire, automate, telecom energie
Delai prototype
Typiquement 5 a 9 jours ouvres selon couches, percage et finition
Volumes
Prototype, NPI, petite serie et production repetable
Le 4 oz est souvent le meilleur point d'equilibre quand 2 oz devient limite mais que 6 oz ferait exploser cout, gravure fine et delai.
Le bon choix ne se fait pas sur l'intensite seule: densite locale, cyclage thermique, chute de tension et contraintes d'assemblage comptent autant.
Un PCB 4 oz mal prepare peut echouer sur les transitions de piste, les vias et les zones de soudure bien avant la limite theorique du cuivre.
La question utile n'est pas seulement pouvez-vous faire 4 oz, mais pouvez-vous le faire avec une geometrie repetable et un plan de controle adapte.
CAS D'USAGE A FORTE DENSITE DE COURANT
Pour convertisseurs DC-DC, onduleurs compacts, cartes driver et redressement quand le cuivre standard 1 oz ou 2 oz force des pistes trop larges ou trop chaudes.
Quand les chemins de mesure et de commande cohabitent avec des sections de courant plus fortes qui exigent un compromis maitrise entre densite, cout et tenue thermique.
Pour chargeurs embarques, alimentations telecom, UPS et cartes de distribution ou la repetabilite thermique conditionne rendement et fiabilite terrain.
Quand le 4 oz aide a transporter courant et chaleur sans passer systematiquement a une base metal ou a un cuivre plus epais encore.



Acheteurs Et Equipes NPI
C'est souvent une decision cout-risque qui impacte largeur de piste, rendement thermique, delai de fabrication et comportement en assemblage.
Analyse Gerber, stackup, objectif courant, temperature admissible, pics transitoires et limites d'encombrement pour verifier que 4 oz est bien le bon niveau de cuivre.
Verification des pistes critiques, neck-down, pastilles de connexion, vias de transfert, annular ring et risque de sous-gravure sur cuivre epais.
Lancement avec pilotage des etapes sensibles au cuivre 140 um: gravure, metallisation, tenue d'epaisseur et equilibre du process.
Inspection visuelle, AOI et test electrique pour confirmer que le prototype ou la serie est exploitable avant assemblage ou integration systeme.
Gel des regles validantes pour accelerer la relance en petite ou moyenne serie sans reouvrir les hypotheses de base a chaque commande.
SERVICES ET OUTILS COMPLEMENTAIRES
Vue large 3 oz a 20 oz pour besoins puissance plus etendus.
OuvrirAlternative quand la dissipation thermique compte autant que la section de cuivre.
OuvrirPour livrer la carte 4 oz avec composants, test et logistique integree.
OuvrirOutil utile pour preparer dimensions, couches et hypotheses de base avant devis.
OuvrirQUESTIONS AVANT DE LANCER PROTOTYPE OU SERIE
Le 4 oz est pertinent quand le cuivre 1 oz ou 2 oz impose des pistes trop larges, une chute de tension excessive ou une marge thermique trop faible. C'est un cas frequent sur alimentations, convertisseurs, chargeurs, cartes moteur et distribution de puissance.
La page heavy copper couvre la famille large 3 oz a 20 oz. Cette page est centree sur un besoin achat et DFM tres courant: le 4 oz, souvent choisi pour trouver le bon compromis entre courant, cout, delai et capacite d'assemblage.
Oui. Il faut revoir largeur de piste, espacement, annular ring, taille des thermals, dimensions de vias et effets de gravure laterale. Le cuivre epais modifie aussi le comportement de soudure et peut penaliser les zones fines si le design n'est pas adapte.
Oui. Nous pouvons fournir le circuit nu 4 oz seul ou coordonner la suite avec nos services d'assemblage PCB, de test et d'integration pour limiter les ruptures entre fournisseurs.
Oui, mais il faut definir quelles couches portent le cuivre epais, comment se fait le transfert thermique et comment proteger les couches de signal. Une architecture hybride est souvent plus efficace qu'un cuivre identique partout.
Le minimum utile est Gerber ou ODB++, stackup souhaite, objectifs de courant ou puissance, contraintes thermiques, quantites, finition et informations d'assemblage si la carte doit etre livree en PCBA. Plus la cible electrique est claire, plus la revue DFM sera exploitable.
Envoyez Gerber, stackup, objectifs de courant et quantites. Nous confirmons si le 4 oz est le bon choix, puis cadrons le flux prototype, NPI ou serie adapte a votre produit.
DEMANDER UN DEVIS 4 OZ