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Filtrez les défauts précoces avant expédition avec un profil de stress documenté : alimentation, température, charge fonctionnelle, durée, traçabilité et décision qualité par lot.
Stress utile, pas sur-test coûteux
Définition du stress réaliste : température, alimentation, charge, durée, ventilation, ramp-up et limites d'arrêt selon la carte.
Contrôle des fonctions critiques avant, pendant ou après burn-in : démarrage, communication, sorties, courant et comportement firmware.
Isolation des pannes intermittentes, soudures faibles, composants marginaux, dérives thermiques ou défauts qui n'apparaissent pas en AOI.
Lien entre numéro de lot, révision, durée de stress, opérateur, résultat test, action corrective et statut de libération.
Alignement avec IPC-A-610, IPC-J-STD-001, plan de contrôle client et limites acceptables de retouche ou d'analyse défaillance.
Ajout du burn-in après AOI, X-Ray, ICT ou FCT, sans créer un goulot qui masque les vrais défauts de fabrication.
Aperçu réel de projet
Un client historique de faisceaux a demandé une extension de périmètre vers la conception électronique, la fabrication PCB et l'assemblage PCBA. Le point critique était la coordination : l'équipe compte existante, l'ingénierie PCBA et le devis devaient rester synchronisés pour ne pas créer deux chaînes de décision séparées.
Données conservées du cas anonymisé : cross-category expansion, multi-department client engagement. Pour un burn-in ESS, ce type de dossier impose de décider tôt si le test couvre seulement la carte, la carte sous charge, ou l'ensemble carte + câble + boîtier.
Un PCBA est une carte électronique assemblée qui combine circuit imprimé, composants, soudures, firmware éventuel et test final. Le burn-in est un déverminage sous stress contrôlé qui vise les défauts précoces avant expédition. L'ESS est une méthode de criblage sous stress qui cherche à révéler les faiblesses latentes sans dégrader un produit conforme.
Les principes du burn-in et de l'criblage environnemental sous stress doivent être reliés au plan qualité réel. Les critères d'acceptation restent alignés avec l'IPC, notamment IPC-A-610 et IPC-J-STD-001 pour l'assemblage électronique.
Le bon arbitrage n'est pas "plus long = meilleur". Un stress trop faible ne détecte rien, un stress trop fort crée des pannes artificielles, et un stress mal placé bloque les livraisons. Nous fixons donc durée, charge et échantillonnage avec R&D, qualité et achats dès le RFQ.
Défaut intermittent qui disparaît au redémarrage mais revient après échauffement.
Composant de puissance, convertisseur ou module RF proche de sa limite thermique.
Produit expédié loin du site d'assemblage, avec coût de retour élevé.
BOM avec alternative récente qui doit être validée sous charge réelle.
Taux de retour terrain faible mais coûteux à diagnostiquer sans données lot.
Le chiffrage dépend moins du nom "burn-in" que du nombre de cartes simultanées, du temps d'occupation fixture, de la charge électrique et du niveau de rapport attendu par votre équipe qualité.
| Périmètre | PCBA prototypes, NPI, pré-série et lots récurrents nécessitant tri des défauts précoces |
|---|---|
| Durée indicative | 24-168h selon criticité, plan client, dissipation thermique et capacité fixture |
| Stress contrôlés | Température, alimentation, charge fonctionnelle, cycles marche/arrêt, surveillance courant et signaux critiques |
| Entrées RFQ | Gerber, BOM, schéma, firmware, procédure test, limites électriques, quantité, durée cible et environnement d'usage |
| Contrôles associés | AOI, X-Ray BGA/QFN, ICT, flying probe, FCT, programmation firmware et inspection visuelle IPC |
| Sorties livrables | Rapport lot, liste défauts, statut accepté/refusé, photos si nécessaire et recommandations process |
| Standards cités | IPC-A-610, IPC-J-STD-001, IEC 60068, JEDEC JESD22 selon votre plan de qualification |
| Limites | Ne remplace pas certification produit final, qualification sécurité système ou essai environnemental accrédité complet |
Décision RFQ pour acheteurs, R&D et qualité
FCT court + analyse thermique ciblée
Le burn-in long peut ralentir inutilement si le design change encore chaque semaine.
ESS limité avec seuils clairs
La pré-série doit révéler les défauts précoces sans consommer toute la marge planning.
Burn-in par échantillonnage ou 100 %
Le choix dépend du coût de panne terrain, du rendement et de la capacité banc disponible.
Stress sous charge + surveillance courant
La panne apparaît souvent quand chaleur, charge et firmware travaillent ensemble.
Le meilleur plan est souvent progressif : contrôle fabrication, FCT, burn-in limité sur premier lot, analyse défauts, puis décision entre test 100 %, échantillonnage ou suppression du stress si le rendement et le risque terrain le permettent.
Le flux bloque le burn-in après les contrôles utiles, puis documente chaque décision pour éviter une simple boîte noire de vieillissement.
Nous relions application finale, historique défaut, composants critiques, puissance dissipée et volume pour décider si burn-in ou ESS est justifié.
Durée, température, charge, cycles, points de mesure et critères d'arrêt sont fixés avant d'engager le lot.
Le banc maintient alimentation, connectique, sécurité opérateur, ventilation et accès test sans forcer mécaniquement la carte.
AOI, X-Ray, ICT ou FCT vérifient que le burn-in ne sert pas à découvrir des défauts évidents déjà détectables plus tôt.
Les cartes sont suivies par lot ou numéro de série avec durée réelle, condition de stress, anomalie, coupure et statut de reprise.
Le rapport sépare panne composant, défaut assemblage, limite design et action process avant libération, rework ou analyse complémentaire.
"Un burn-in utile ne sert pas à rassurer sur une durée affichée. Il sert à prendre une décision : libérer, reprendre, analyser ou modifier le profil de test."
Équipe technique WellPCB France
WellPCB France sert des équipes OEM, EMS, R&D et achats qui doivent documenter le passage prototype, NPI et production. Le service burn-in ESS s'appuie sur nos flux d'assemblage PCB, test fonctionnel, traçabilité lot, inspection et gestion de retouches documentées.
Le coût est piloté par quatre facteurs visibles : durée de stress, nombre de cartes simultanées, complexité fixture et niveau de rapport. Une carte simple peut demander un contrôle court ; une carte puissance, médicale, industrielle ou télécom peut exiger plus de données avant libération.
Pour une qualification réglementaire complète, nous séparons clairement le tri production PCBA du dossier produit final. Cette limite évite de confondre un plan de contrôle atelier avec une certification système.
Réponses RFQ pour cartes électroniques critiques
Le burn-in PCBA est un déverminage sous tension qui cherche surtout les défauts précoces avant livraison. L'ESS ajoute une logique de criblage sous stress plus large : température, cycles, vibration possible, charge fonctionnelle et critères de sortie. Dans les deux cas, le profil doit rester proportionné au risque, sinon le test coûte du temps sans améliorer la décision qualité.
Pas toujours. Le 100 % se justifie quand le coût de panne terrain dépasse largement le coût du test ou quand la carte travaille en environnement sévère. Pour un produit moins critique, un échantillonnage renforcé après FAI ou NPI peut suffire. La décision se prend avec votre rendement, la durée 24-168h envisagée, la capacité fixture et la criticité du produit.
Non. Le burn-in arrive après les contrôles qui détectent les défauts évidents : AOI pour placement et soudure visible, X-Ray pour BGA/QFN, ICT ou flying probe pour défauts électriques ciblés, puis FCT pour comportement produit. Un burn-in sans contrôle amont immobilise des cartes qui auraient dû être refusées plus tôt.
Envoyez Gerber, BOM, schéma, firmware, procédure FCT, limites courant/tension, température maximale, quantité, durée souhaitée et critères de rejet. Si le banc existe déjà, ajoutez photos, pinout, connecteurs et historique défaut. Si le banc doit être créé, nous le cadrons avec le service de banc de test fonctionnel PCBA.
Oui, mais le plan de test doit être cadré dès le RFQ, surtout quand la carte dialogue avec faisceaux, boîtier, firmware ou alimentation. Dans un cas EV anonymisé, l'équipe a traité 3 PCB/PCBA types quoted (Key Fob, VCU Board, COM Board). Pour ce type de programme, le burn-in ESS doit préciser quelle carte est testée seule, quelle carte est testée avec charge, et quel sous-ensemble reste sous responsabilité client.
Nous pouvons aligner le plan sur IEC 60068 ou JEDEC JESD22 quand votre cahier des charges le demande, mais une qualification environnementale accréditée complète reste un périmètre séparé. Notre service cible surtout le tri production PCBA : défauts précoces, dérives sous charge, données lot et décision de libération.
Le burn-in ne vit pas seul. Il doit être relié à l'assemblage, au test électrique, au test fonctionnel et aux critères qualité de votre dossier produit.
ENVOYER VOTRE PLAN DE TESTVue complète des contrôles AOI, X-Ray, ICT, FCT, flying probe et burn-in.
Fixture FCT, limites accepté/refusé, firmware, traçabilité et rapports.
Test in-circuit pour isoler défauts de fabrication avant stress prolongé.
Assemblage SMT, THT, BGA, inspection et test avant libération produit.
Envoyez vos fichiers, procédure test, durée cible et contraintes produit. Nous vous aiderons à décider si burn-in, ESS, FCT renforcé ou simple échantillonnage est le choix le plus rationnel.
DEMANDER UN DEVIS BURN-IN