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Service de revue Gerber pour acheteurs RFQ : nous contrôlons couches, perçages, contour, stackup, masque, panelisation et risques PCBA avant de lancer le PCB en atelier.
Nous vérifions Gerber, Excellon, contour, stackup, masque et notes avant fabrication.
Le service cible les dossiers RFQ, pas seulement une visualisation gratuite.
Les défauts bloquants sont remontés avant achat matière ou panelisation.
Une nomenclature BOM et un fichier pick-and-place ajoutent la revue PCBA.
Le point faible d'un dossier RFQ n'est pas toujours visible dans la CAO. Notre revue cherche les écarts entre intention de conception, fichiers exportés et capacité réelle de fabrication.
Un fichier Gerber est un fichier de fabrication qui décrit une couche image du PCB, comme le cuivre, le masque ou la sérigraphie.
Excellon est un format de perçage qui indique diamètres, positions et types de trous pour le fabricant PCB.
ODB++ est un paquet de données de fabrication qui peut regrouper couches, perçages, netlist et informations d'assemblage.
Une revue DFM est une vérification de fabricabilité qui transforme un dossier CAO en instructions réalistes pour l'atelier.
Contrôle de la présence des couches cuivre, masque, pâte, sérigraphie, plans internes et stackup annoncé dans les notes de fabrication.
Vérification du contour carte, des trous métallisés ou non métallisés, des slots, des tolérances mécaniques et des distances au bord.
Repérage des annular rings faibles, clearances cuivre, sérigraphie sur pads, ouvertures de masque ambiguës et fichiers contradictoires.
Si le dossier inclut BOM et centroid, nous signalons les risques de stencil, fiducials, polarité, BGA, QFN et testabilité avant assemblage.
Les points ouverts sont formulés comme décisions d'achat : corriger le design, confirmer une tolérance, changer une finition ou accepter un risque.
Nous demandons une version stable du ZIP et conservons les choix critiques pour éviter de fabriquer une ancienne révision après correction.
Pour un acheteur qui compare trois fournisseurs, le bon dossier évite les devis trop optimistes. Un cas fréquent en atelier : une carte 6 couches arrive avec Gerber corrects mais sans stackup ni tolérance d'impédance ; le devis doit alors bloquer ces hypothèses au lieu de fabriquer à l'aveugle.
Le dossier est ouvert comme un lot de production : Gerber, Excellon, dessin, notes, quantités et version sont vérifiés avant chiffrage.
Nous comparons contour, perçages, cuivre, masque, sérigraphie, pâte à braser et stackup pour trouver les contradictions visibles.
Les règles de fabrication sont appliquées aux points sensibles : annular ring, isolation, cuivre au bord, aspect ratio, panelisation et finition.
Les ambiguïtés sont renvoyées sous forme de décisions concrètes : confirmer ENIG, ajuster un slot, fournir une netlist ou corriger une couche manquante.
Quand les réponses sont validées, le dossier part en fabrication PCB, assemblage PCBA ou NPI avec les hypothèses de devis documentées.
| Scénario | Risque typique | Décision attendue |
|---|---|---|
| Prototype 2 ou 4 couches | Contour, perçage Excellon, texte sur pads, finition mal choisie | Validation rapide ou correction CAO avant première itération |
| PCB multicouche 6-8 couches | Stackup absent, plans internes mal nommés, impédance non spécifiée | Demander stackup, tableau d'impédance ou passer en revue multicouche |
| Carte avec BGA ou QFN | Ouvertures de masque, fiducials, stencil, via-in-pad non bouché | Préparer assemblage SMT avec inspection AOI/X-Ray adaptée |
| Lot de présérie | Révision non gelée, netlist absente, tolérances mécaniques floues | Figer une version RFQ et documenter les hypothèses qualité |
Les normes IPC-A-600, IPC-6012 et IPC-A-610 servent de langage commun pour discuter défauts PCB, acceptabilité et assemblage. Les liens ci-dessous donnent le contexte public des formats et organisations, sans dépendre de domaines de standards bloquant les bots.
Le visualiseur Gerber aide à regarder le rendu des couches. Ce service ajoute une revue d'ingénierie liée à la fabrication : cohérence Gerber/Excellon, stackup, limites process, panelisation, finition de surface, test électrique et risques PCBA si BOM et pick-and-place sont fournis.
Envoyez une archive ZIP avec Gerber RS-274X ou X2, Excellon, contour, dessin de fabrication, stackup, finition, cuivre, épaisseur, quantité et notes spéciales. Pour un devis PCBA, ajoutez BOM, centroid pick-and-place, plan d'assemblage, exigences de test et niveau IPC attendu.
Non. Elle réduit surtout les erreurs de dossier visibles avant lancement : couche manquante, perçage incohérent, masque ambigu ou note contradictoire. Elle ne remplace pas le test électrique, l'AOI, l'inspection X-Ray BGA ou une validation fonctionnelle du produit assemblé.
Nous vérifions que le dossier indique les valeurs cibles, couches concernées, type de ligne, tolérance, stackup et matériau. Sans ces données, nous signalons que l'impédance ne peut pas être garantie. Pour USB, Ethernet ou RF, nous orientons vers coupons TDR et revue stackup dédiée.
Oui. Le DRC vérifie vos règles internes, mais il ne connaît pas toujours la fenêtre process du fabricant, la finition choisie, la méthode de panelisation ou les contraintes d'assemblage. Un dossier DRC propre peut encore être incomplet pour l'atelier.
Nous utilisons IPC-A-600 pour parler des circuits imprimés nus, IPC-6012 pour les PCB rigides et IPC-A-610 pour l'assemblage électronique. Le niveau exact doit être indiqué dans les exigences RFQ, surtout pour médical, automobile, aéronautique ou produits industriels critiques.
Page rédigée pour les acheteurs RFQ qui doivent faire valider un dossier PCB avant fabrication, assemblage PCBA ou présérie NPI.
Les revues s'appuient sur les exigences qualité déjà publiées du site et sur le vocabulaire IPC-A-600, IPC-6012 et IPC-A-610.
Le délai, le coût et les risques dépendent du nombre de couches, de la finition, du stackup, des tolérances et des fichiers manquants au moment de la demande.
Fabrication rapide de prototypes après validation du dossier Gerber.
Production de circuits nus rigides, flex, HDI, aluminium et haute fréquence.
Stackup, valeurs 50 Ω ou 100 Ω différentiel et coupons TDR.
SMT, THT, BGA, AOI, X-Ray, test fonctionnel et sourcing composants.
Envoyez ZIP Gerber, Excellon, stackup, quantité et notes de fabrication. Si votre projet inclut assemblage, ajoutez BOM, pick-and-place et critères de test pour une revue PCBA cohérente.