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Fabrication PCB, assemblage électronique et intégration finale pour objets connectés, accessoires, domotique et produits électroniques à forte pression coût/délai. Du lot pilote au ramp-up commercial.
Infrastructure pensée pour les produits où vitesse, rendement et coût unitaire doivent rester alignés.
Passage structuré du prototype EVT/DVT vers la pré-série puis la production récurrente sans repartir de zéro à chaque itération.
SMT fine pitch, BGA, modules RF, cartes multicouches compactes et intégration de sous-ensembles pour produits connectés.
Optimisation BOM, alternatives composants, panelisation et stratégie test pour tenir vos objectifs de coût unitaire.
Assemblage final avec câbles, modules mécaniques, étiquetage, accessoires et packaging prêt à livrer pour les lancements retail ou D2C.
Préparation documentaire et process pour exigences CE, RoHS, traçabilité lot et validation avant mise sur le marché européen.
Gestion des allocations, obsolescence et secondes sources pour éviter les ruptures pendant vos pics de lancement.
Cas typiques que nous accompagnons de la revue design à la montée en cadence.
| Segment | Contraintes | Réponse Industrielle |
|---|---|---|
| Objets connectés & wearables | Miniaturisation, faible consommation, antennes intégrées, cadence flexible | PCB HDI, assemblage SMT compact, validation RF, pré-séries rapides |
| Audio, vidéo & accessoires | Coût série, qualité cosmétique, tests fonctionnels, packaging | BOM cost-down, test en fin de ligne, box build léger, inspection visuelle renforcée |
| Domotique & smart home | Fiabilité 24/7, conformité CE, multiples variantes produit | Traçabilité lot, gestion versions PCB/firmware, validation alimentation et communication |
| Électronique portable | Encombrement réduit, recharge batterie, connectique fine pitch | Rigid-flex, FPC/FFC, contrôle de profil refusion, intégration finale en boîtier |
| Petits appareils intelligents | Ramp-up rapide, tenue coût, support SAV | Process NPI documenté, sourcing sécurisé, lots pilotes et production récurrente |
| Produits ODM/OEM marque blanche | Délais de lancement, flexibilité design, documentation fournisseur | Industrialisation rapide, revues DFM/DFA, test fonctionnel et dossiers qualité livrables |
Sur les produits grand public, le sujet n'est pas seulement d'assembler vite. Il faut aussi préparer la mise sur le marché. Nous structurons la production pour faciliter le dossier technique, la répétabilité série et les audits clients.
Côté réglementaire, nous alignons le process sur les attentes du marquage CE et sur les restrictions substances de la directive RoHS. Pour les lancements retail et e-commerce, nous anticipons aussi les impacts de la réglementation WEEE sur l'étiquetage, la documentation et la gestion fin de vie.
Cela permet de réduire un risque classique : valider un prototype fonctionnel mais non industrialisable parce que le test, la BOM, l'emballage ou la traçabilité n'ont pas été pensés pour la série.
| Conformité marché UE | Support dossier technique, marquage CE, traçabilité lot |
| Technologies PCB | FR-4 multicouche, HDI, flex, rigid-flex, aluminium selon produit |
| Assemblage | SMT, THT, technologie mixte, modules blindés, intégration câbles |
| Tests | AOI, rayons X, flying probe, FCT, inspection cosmétique et test charge |
| Volumes | NPI, séries pilotes, production récurrente, ramp-up lancement produit |
| Pilotage coûts | Analyse BOM, substitutions validées, panelisation, yield review |
| Gestion versions | Révisions PCB, firmware, packaging et instructions d'assemblage |
| Logistique | Emballage ESD, kits accessoires, étiquetage, expédition multi-lots |
Une séquence pensée pour réduire les dérives entre prototype séduisant et série rentable.
Analyse du cas d'usage, des objectifs coût, des contraintes de certification et du niveau de maturité avant de figer le flux de fabrication.
Revue fichiers, composants à risque, alternatives, stratégie panel et plan de test pour éviter les itérations coûteuses après le premier lot.
Assemblage des premières unités pour validation électrique, mécanique, thermique et utilisateur avant montée en cadence.
Stabilisation des paramètres SMT, contrôle qualité, critères d'acceptation et documentation opératoire pour répétabilité série.
Sécurisation approvisionnements, planification des volumes, tests fin de ligne et préparation packaging pour votre lancement marché.
Suivi rendement, changements composants, amélioration continue et gestion obsolescence sur toute la durée de vie produit.
EMS complet pour produits grand public, de la NPI à la série.
Lots pilotes et petites séries récurrentes avec réactivité élevée.
Assemblage rapide pour validation EVT, DVT et itérations design.
Intégration finale, câblage, accessoires et packaging prêt à expédier.
Parlons coûts série, validation, stratégie test et cadence cible pour votre prochaine génération de produits électroniques grand public.
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