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Service dédié aux cartes intégrant des boîtiers QFN, QFP, BGA, CSP, LGA ou PoP. Nous traitons la vraie difficulté: stencil, MSL, profil thermique, inspection et stratégie test adaptées au package, pas seulement au nom du composant.
/// Miniaturisation, densité, contrôle thermique
Boîtiers compacts avec pad thermique central, adaptés aux cartes haute densité et aux designs RF ou embarqués.
Packages à pattes visibles, plus simples à inspecter et à reprendre, utiles pour les MCU, ASIC et interfaces mixtes.
Interconnexions à connexions cachées pour FPGA, mémoires et processeurs où densité, intégrité signal et performance sont prioritaires.
Assemblages complexes nécessitant contrôle de coplanarité, dosage pâte précis, rayons X et validation thermique par profil dédié.
AOI 2D/3D pour les pattes visibles, rayons X pour les soudures cachées et critères d'acceptation définis selon le boîtier réel.
Réglages thermiques définis selon masse thermique, MSL, pad exposed, type d'alliage et densité de carte pour limiter voids et HiP.
Gestion MSL, cuisson pré-assemblage si requise, stockage sec et vérification documentaire avant mise en ligne.
Revue footprint, stencil, ouvertures de pâte, vias in pad, fiducials, keep-out et stratégie test avant lancement série.
/// Capacités de production et d'inspection
| Boîtiers supportés | QFN, DFN, LGA, QFP, TQFP, BGA, CSP, WLCSP, PoP |
| Pitch minimum | 0,3 mm selon package et stackup |
| Taille composants | 01005 jusqu'aux packages multi-centaines de billes |
| Inspection | AOI, rayons X 2D/3D, inspection visuelle IPC |
| Tests | Flying probe, ICT, FCT selon accessibilité et volume |
| Volumes | Prototype, pré-série et production récurrente |
| Approvisionnement | Turnkey, partial turnkey ou consigned |
| Qualité | IPC-A-610, J-STD-001, traçabilité lot par lot |
Pour les packages IC complexes, nous alignons la production sur les règles du procédé d'assemblage électronique, du contrôle humidité et des standards d'acceptation.
Un flux conçu pour les packages à risque élevé, où les défauts sont souvent invisibles avant test ou inspection ciblée.
Analyse des footprints, règles de stencil, matériaux PCB, masse cuivre et accessibilité test pour éliminer les risques avant production.
Contrôle BOM, conformité package, MSL, alternatives autorisées et préparation documentaire pour sécuriser le sourcing.
Sérigraphie, placement haute précision et refusion avec profil spécifique à la famille de boîtiers et à la densité de la carte.
AOI pour packages visibles, rayons X pour BGA/CSP/PoP, validation des joints critiques et documentation des écarts.
Flying probe, ICT ou FCT selon vos points de test, firmware, critères de rendement et stratégie de couverture réellement utile.
FAI, rapports qualité, traçabilité, emballage ESD et préparation des lots pour vos prototypes, préséries ou livraisons récurrentes.
/// Processus complémentaires
Processus CMS complet pour prototypes et production série.
Voir le serviceService spécialisé pour boîtiers à connexions cachées et pitch fin.
Voir le serviceMontage électronique global du prototype à la série.
Voir le serviceAOI, rayons X, flying probe, ICT et validation fonctionnelle.
Voir le service/// Questions fréquentes des équipes hardware
Sur ce site, il s'agit de l'assemblage de boîtiers de circuits intégrés sur PCB ou PCBA, pas du packaging wafer ou de l'assemblage du die en usine de semiconducteurs. Nous intervenons au niveau EMS: placement, refusion, inspection, test et intégration de cartes électroniques.
L'assemblage SMT couvre le procédé global de montage CMS. La page BGA se concentre sur cette famille de boîtiers. Cette page traite la gestion transversale des packages IC complexes: QFN, LGA, CSP, PoP, contraintes thermiques, stencil, MSL, inspection et stratégie test.
Oui. C'est un cas fréquent. Nous définissons alors une stratégie combinée de sérigraphie, placement, profil refusion et inspection pour équilibrer rendement, qualité et coût de test.
Ils sont recommandés dès que les joints sont cachés ou difficiles à qualifier visuellement, par exemple sur BGA, CSP, PoP ou certains pads thermiques. Sur des QFP classiques, l'AOI et l'inspection visuelle sont souvent suffisantes.
Idéalement: Gerber ou ODB++, BOM avec références fabricant, fichiers centroid, spécifications d'assemblage, exigences de test et notes particulières sur les packages critiques comme BGA, QFN à pad thermique ou PoP.
Oui. C'est souvent le point le plus rentable. Une revue DFM package-level permet de corriger les ouvertures pâte, l'équilibrage thermique ou l'accès test avant que les défauts ne deviennent récurrents en présérie.
Envoyez vos Gerber, BOM et les références sensibles. Nous revenons avec une revue DFM package-level, le plan d'inspection recommandé et un devis technique sous 24 heures.
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