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Fabrication de circuits imprimés multicouches de 4 à 64 couches avec empilage personnalisé, impédance contrôlée et vias enterrés. Prototypes en 5 jours, production en volume. Certifié ISO 9001, UL, IPC-6012.
Les circuits imprimés multicouches sont devenus indispensables dans l'électronique moderne. Avec la miniaturisation croissante des composants et l'augmentation des fréquences de fonctionnement, les PCB double face ne suffisent plus pour répondre aux exigences de routage, d'intégrité du signal et de distribution de puissance des conceptions actuelles. Chez WellPCB, nous fabriquons des PCB multicouches de 4 à 64 couches pour les marchés les plus exigeants.
Un PCB multicouche offre des avantages décisifs : plans de masse et d'alimentation dédiés pour une meilleure intégrité du signal, routage plus dense sur une surface réduite, meilleur découplage des alimentations, et conformité électromagnétique (CEM) améliorée. Ces caractéristiques justifient souvent un prototype PCB 4 couches avant pré-série, afin de figer le stackup et les retours de courant. Elles sont essentielles pour les applications en télécommunications, automobile, médical et aéronautique.
Notre usine de fabrication PCB à Shenzhen est équipée de lignes de production multicouches de dernière génération, incluant la lamination sous vide, le perçage laser pour les micro-vias HDI, l'imagerie directe laser (LDI) et les tests électriques par flying probe. Chaque PCB multicouche bénéficie d'un contrôle qualité conforme aux normes IPC-6012 classe 2 ou classe 3 selon vos exigences.
Technologies de pointe pour des PCB multicouches haute performance
Fabrication de PCB multicouche de 4 couches standard jusqu'à 64 couches pour les applications les plus complexes en télécommunications, serveurs et calcul haute performance
Technologie de vias enterrés (buried vias), borgnes (blind vias) et micro-vias laser pour des conceptions à haute densité d'interconnexion sans sacrifier l'espace de routage
Contrôle d'impédance à ±10 % (standard) ou ±5 % (précision) sur toutes les couches. Simulation TDR et rapport de test inclus pour les conceptions haute fréquence et signaux rapides
Conception de stackup sur mesure avec choix de matériaux (FR4, Rogers, Isola) et épaisseurs de prépreg/cuivre optimisés pour vos contraintes électriques et...
Service express pour prototypes multicouches avec livraison en 5 jours ouvrés. Option 3 jours disponible pour les projets urgents avec validation d'empilage accélérée
Couches internes en cuivre épais de 2 oz à 6 oz pour applications de puissance combinées à des couches signal fines. Idéal pour convertisseurs, onduleurs et...
Technique de back-drilling (rétro-perçage) pour éliminer les stubs de vias traversants et améliorer l'intégrité du signal à haute fréquence (>3 Gbps)
Test de continuité et d'isolement sur chaque carte produite via flying probe ou lit de clous. Détection de courts-circuits, circuits ouverts et micro-coupures
Nos capacités de fabrication multicouche couvrent les configurations les plus simples (4 couches FR4 standard) jusqu'aux plus complexes (64 couches avec matériaux hybrides et vias enterrés multiples). Chaque spécification est validée par notre équipe d'ingénieurs avant le lancement en production.
| Nombre de couches | 4 - 64 couches |
| Épaisseur PCB | 0,4 mm - 7,0 mm |
| Épaisseur cuivre interne | 0,5 oz - 6 oz (17 µm - 210 µm) |
| Épaisseur cuivre externe | 1 oz - 13 oz (35 µm - 455 µm) |
| Largeur piste min. | 0,075 mm (3 mil) |
| Espacement min. | 0,075 mm (3 mil) |
| Diamètre via min. | 0,1 mm (4 mil) |
| Diamètre perçage min. | 0,15 mm mécanique / 0,075 mm laser |
| Tolérance impédance | ±5 % (précision) / ±10 % (standard) |
| Matériaux disponibles | FR4 Tg170, FR4 HF, Rogers, Isola, Nelco |
| Finitions de surface | HASL, ENIG, OSP, Immersion Ag/Sn, Hard Gold |
| Certifications | ISO 9001, UL, IPC-6012 Classe 2/3 |
Un processus en 6 étapes maîtrisé pour des PCB multicouches de haute fiabilité
Nos ingénieurs analysent vos fichiers Gerber et définissent avec vous l'empilage optimal : choix des matériaux, épaisseurs de cuivre et de prépreg, plans de masse et d'alimentation. Simulation d'impédance incluse.
Imagerie directe (LDI) sur les couches internes en cuivre, suivie de la gravure chimique. Inspection optique automatisée (AOI) de chaque couche interne pour...
Assemblage des couches internes avec les feuilles de prépreg et les couches externes dans une presse hydraulique à vide. Contrôle précis de la température...
Perçage mécanique CNC haute précision et perçage laser pour les micro-vias. Métallisation chimique puis électrolytique des trous pour assurer la connexion...
Gravure des couches externes, application du masque de soudure et de la sérigraphie. Finition de surface (ENIG, HASL, OSP) selon les exigences de votre...
Test de continuité et d'isolement à 100 % par flying probe ou lit de clous. Contrôle dimensionnel, test d'impédance TDR si requis, emballage sous vide et livraison vers la France.
Du 4 couches standard au 64 couches haute performance, choisissez la configuration adaptée
Signal / Masse / Alimentation / Signal
Configuration standard pour la plupart des conceptions numériques simples à modérées
Sig / GND / Sig / Alim / GND / Sig
Meilleure intégrité du signal grâce aux plans de référence dédiés
Sig / GND / Sig / Alim / GND / Sig / GND / Sig
Idéal pour les conceptions mixtes signaux rapides et puissance
Empilage symétrique avec multiples plans de référence
Pour les conceptions à haute densité de broches nécessitant de nombreuses couches de routage
Empilage hybride FR4 + matériaux HF si nécessaire
Conceptions avancées avec contraintes d'impédance strictes et signaux à très haute fréquence
Empilage séquentiel avec vias enterrés multiples
Les conceptions les plus complexes du marché avec pressages multiples et technologies avancées
Comprendre quand passer d'un PCB double face à un multicouche
Pas sûr du nombre de couches nécessaire ? Nos ingénieurs vous conseillent gratuitement
Le choix des matériaux est déterminant dans un PCB multicouche. Notre gamme couvre les applications standard (FR4 haute Tg) jusqu'aux matériaux spéciaux pour les signaux haute fréquence. Nous proposons également des empilages hybrides combinant FR4 et Rogers pour optimiser le rapport performance/coût.
Pour les applications de puissance, nos multicouches intègrent des couches de cuivre épais (jusqu'à 6 oz) sur les couches internes, combinées à des couches signal fines pour un routage dense. Cette technologie est particulièrement demandée pour les convertisseurs DC-DC, onduleurs et systèmes de gestion de batterie (BMS).
Discuter de Votre EmpilageLes PCB multicouches au service de tous les secteurs de pointe
Cartes backplane, commutateurs réseau, stations de base 5G — multicouches 12 à 40 couches avec impédance contrôlée
ECU, ADAS, infotainment, BMS véhicules électriques — multicouches IATF 16949 avec cuivre épais interne
Imagerie (IRM, scanner), monitoring patient, implants — multicouches ISO 13485 avec matériaux biocompatibles
Avionique, systèmes radar, communications sécurisées — multicouches IPC classe 3 avec matériaux haute Tg
Contrôleurs PLC, robots industriels, capteurs intelligents — multicouches robustes pour environnements sévères
Onduleurs solaires, convertisseurs de puissance, BMS — multicouches cuivre épais pour fortes densités de courant
"La clé d'un PCB multicouche réussi réside dans la conception de l'empilage. Un stackup bien pensé résout 80 % des problèmes d'intégrité du signal et de CEM avant même que le routage ne commence. Chez WellPCB, chaque projet multicouche fait l'objet d'une revue de stackup par nos ingénieurs pour garantir la fabricabilité et la performance."
Hommer Zhao
Fondateur & Expert Technique, WellPCB
Tout ce que vous devez savoir sur la fabrication de PCB multicouches
Un PCB double face possède du cuivre sur ses deux faces externes, connectées par des vias traversants. Un PCB multicouche ajoute des couches de cuivre internes (4, 6, 8 couches et plus) séparées par des couches isolantes (prépreg). Cette structure permet un routage plus dense, de meilleurs plans de masse et d'alimentation, et une meilleure intégrité du signal pour les conceptions complexes.
Le nombre de couches dépend de la complexité de votre conception : nombre de composants, densité de broches, contraintes d'impédance et besoins en puissance. En règle générale : 4 couches suffisent pour la plupart des conceptions simples, 6-8 couches pour les microcontrôleurs et FPGA courants, 10-16 couches pour les processeurs haute performance, et 20+ couches pour les backplanes et supercalculateurs. Notre équipe vous conseille gratuitement sur le choix optimal.
Pour les prototypes multicouches, notre délai standard est de 5 à 7 jours ouvrés pour les PCB de 4 à 8 couches. Les PCB de 10 couches et plus nécessitent généralement 7 à 10 jours. Nous proposons un service express en 3 jours pour les PCB jusqu'à 8 couches. Les délais incluent la revue DFM et la validation de l'empilage.
Notre matériau standard est le FR4 haute Tg (Tg170°C) de chez Shengyi ou Kingboard, adapté à la grande majorité des applications. Pour les conceptions haute fréquence, nous proposons les matériaux Rogers (RO4003C, RO4350B), Isola (IS680, Astra MT77) et Nelco. Des empilages hybrides combinant FR4 et matériaux HF sont possibles pour optimiser les coûts.
Oui, nous maîtrisons toutes les technologies de vias : vias traversants standards, vias borgnes (blind vias) reliant une couche externe à une couche interne, vias enterrés (buried vias) entre deux couches internes, et micro-vias laser (< 0,15 mm). Les vias enterrés et borgnes nécessitent des pressages séquentiels supplémentaires, ce qui allonge le délai de 2 à 3 jours.
Le coût d'un PCB multicouche est supérieur à celui d'un double face en raison des étapes supplémentaires (laminage, pressage, imagerie couches internes). En ordre de grandeur : un 4 couches coûte 2 à 3× plus qu'un double face, un 6 couches 3 à 4×, et un 8 couches 4 à 6×. Les facteurs influençant le prix incluent le nombre de couches, l'épaisseur de cuivre, les matériaux spéciaux, les vias enterrés/borgnes et les finitions. Demandez un devis gratuit pour un prix précis.
Complétez votre projet PCB multicouche avec nos services associés
Haute densité d'interconnexion avec micro-vias laser et vias empilés
Combinaison rigide et flexible multicouche pour systèmes 3D compacts
Matériaux haute fréquence pour applications RF, radar et 5G
Stackup validé, valeurs 50 Ω / 100 Ω et coupons TDR pour signaux rapides
Matière haute Tg pour refusion sans plomb, reprises BGA et cycles thermiques
Du prototype 4 couches à la production en série 64 couches, nos lignes de fabrication multicouche sont prêtes pour votre projet. Devis gratuit et revue de stackup sous 24 heures.
