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Placer un 01005 une fois, c'est une démonstration. Le placer tous les jours, c'est une capacité. Notre atelier SMT de Shenzhen place les composants 01005 et assemble les empilages PoP en production série stable — et cette page le montre avec de vraies images microscope, rayons X et feeders.
En bref
L'assemblage haute densité n'est pas un réglage machine, c'est une chaîne : des empreintes et une pâte qui passent la revue DFM, des feeders capables de présenter physiquement la bande 4 mm sans raté, des plateformes de placement assez précises pour un composant de 0,4 mm, une inspection qui voit réellement le résultat, et une traçabilité qui détecte la dérive avant le rebut.
26 machines de placement sur 11 lignes SMT · 9 600 m² sur quatre étages · jusqu'à 20 millions de placements par jour. Les photos plus bas ont été prises sur des cartes de production, en juillet 2026.
Les composants 01005 imperial (~0,4 × 0,2 mm) sont placés chaque jour sur nos machines YAMAHA YSM20R-2 et YSM10 — pas une démonstration de laboratoire, mais un procédé de production en marche, pris en charge après revue DFM.
Des feeders ZSR d'origine dédiés à la bande 4 mm assurent une alimentation 01005 stable à cadence de production. La plupart des lignes SMT standard ne sont pas équipées pour ce format de bande.
Procédé par trempage dans la pâte à braser, avec alignement des boîtiers supérieur et inférieur, contrôle du warpage et vérification des joints empilés aux rayons X — en production série stable.
L'AOI 3D Sinic-Tek A510D applique une reconnaissance de défauts assistée par IA et transmet ses résultats au MES en temps réel : les anomalies arrêtent la ligne au lieu de partir chez le client.
Quatre fours sous azote servent les assemblages automobile, médical, industriel et énergies nouvelles, là où le mouillage et la fenêtre de procédé font la différence.
Mesure en ligne — un chiffre issu de notre propre atelier de production, pas d'une fiche technique machine.
Chaque image ci-dessous vient de notre propre atelier SMT de Shenzhen : le microscope d'atelier, la machine à rayons X et les feeders réellement montés sur nos lignes.
Ces chiffres décrivent l'atelier tel qu'il tourne aujourd'hui : le parc machines, l'alimentation des composants les plus fins, la stratégie d'inspection et le système qualité rattaché à l'entité de fabrication de Shenzhen.
La coplanarité de ±0,03 mm par broche est une valeur mesurée en ligne sur notre production — pas une valeur théorique reprise d'une fiche machine.
Plus petit composant
01005 imperial (~0,4 × 0,2 mm), production série stable après revue DFM
Équipement de placement
Plateformes YAMAHA YSM20R-2 haute cadence et YSM10 haute précision — 26 machines de placement sur 11 lignes SMT
Alimentation 01005
10 micro-feeders YAMAHA ZSR d'origine dédiés à la bande 4 mm
Procédé PoP
Trempage dans la pâte à braser, contrôle du warpage, vérification des joints aux rayons X — production stable
Inspection
SPI 3D et AOI 3D selon l'assemblage (assistée par IA, reliée au MES), rayons X ciblés pour les joints cachés, ICT/FCT
Refusion
6 fours à refusion, dont 4 sous azote avec O₂ contrôlé à 500–2 500 ppm
Coplanarité mesurée
±0,03 mm par broche, mesure en ligne
Usine
9 600 m² sur quatre étages à Shenzhen · 150 personnes · jusqu'à 20 millions de placements par jour
Système qualité
IATF 16949, ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001 — certifications de l'entité de fabrication de Shenzhen
L'ingénierie examine les empreintes 01005, les ouvertures de pochoir, les espacements de composants et les données d'empilage PoP avant d'accepter la fabrication : les problèmes de densité se règlent sur plan, pas sur la ligne.
Les bobines 01005 sont montées sur les feeders ZSR 4 mm dédiés, et le programme de placement est vérifié contre la BOM et les données XY via les contrôles anti-erreur du MES.
Les cartes denses passent par la sérigraphie avec SPI 3D, le placement YAMAHA, la refusion sous azote si spécifiée et l'AOI 3D assistée par IA — chaque carte étant suivie par son code-barres sérialisé.
Les joints cachés des BGA, QFN et empilages PoP sont vérifiés aux rayons X par échantillonnage selon le plan de contrôle, et les données d'inspection sont verrouillées dans le MES avant libération du lot.
Oui. Le 01005 imperial (~0,4 × 0,2 mm) tourne en production de série stable sur nos machines YAMAHA YSM20R-2 et YSM10, alimentées par 10 feeders ZSR d'origine dédiés à la bande 4 mm. Les photos microscope et carte de cette page ont été prises sur notre propre ligne de Shenzhen en juillet 2026, sur des cartes de production.
C'est la même taille physique décrite dans deux systèmes d'unités : le 01005 imperial mesure environ 0,4 × 0,2 mm, ce que le système métrique appelle 0402. La confusion vient du fait que le 0402 imperial est un composant différent et plus grand (~1,0 × 0,5 mm). Nous confirmons la taille réellement visée pendant la revue DFM, avant toute fabrication haute densité.
Notre procédé PoP utilise le trempage dans la pâte à braser, avec alignement des boîtiers supérieur et inférieur et contrôle du warpage. Les joints empilés sont vérifiés aux rayons X, car les joints du boîtier inférieur sont invisibles pour l'inspection optique. Le procédé tourne en production stable, pas comme une capacité limitée aux échantillons.
La Sinic-Tek A510D applique une reconnaissance de défauts assistée par IA en plus de la mesure 3D, et ses résultats alimentent le MES en temps réel. Lorsqu'une anomalie est détectée, les cartes concernées sont bloquées dans le système et ne peuvent pas continuer le flux : l'inspection agit comme une barrière, pas comme un simple rapport.
Les assemblages automobile, médical, industriel et énergies nouvelles spécifient le plus souvent la refusion sous azote. Nos quatre fours sous azote contrôlent l'oxygène entre 500 et 2 500 ppm, ce qui améliore le mouillage et élargit la fenêtre de procédé sur les cartes denses et critiques.
Envoyez les Gerber ou ODB++, la BOM, les données XY (pick-and-place) et le plan d'assemblage. Pour du contenu PoP, ajoutez les données d'empilage des boîtiers supérieur et inférieur. L'ingénierie effectue d'abord une revue DFM du contenu haute densité, puis le devis suit le périmètre validé.
Montage BGA, profils de refusion, rework et validation des joints cachés.
QFN, QFP, LGA, BGA, CSP et PoP avec DFM package et gestion MSL.
Contrôle X-ray des joints cachés BGA/QFN avec rapport image.
Inspection optique 2D/3D pour défauts visibles après refusion SMT.
Envoyez les Gerber ou ODB++, la BOM et les données XY. L'ingénierie passe d'abord le contenu haute densité en revue DFM, puis revient avec ses remarques et un devis basé sur le périmètre validé.